半導體測試需求將衝上新高峰。因應行動裝置高效能、輕薄設計趨勢，半導體業者正加碼競逐28奈米(nm)先進製程、立體堆疊系統單晶片(SoC)，以及高整合度射頻(RF)或無線區域網路(Wi-Fi)模組，從而激發新一波自動化測試設備(ATE)需求，將為半導體測試方案供應商帶來更多商機。
台灣愛德萬測試(Advantest)總經理吳慶桓表示，整合元件製造商(IDM)、晶圓代工廠及晶片商為瓜分商機大餅，均已加緊腳步研發28奈米以下製程和晶圓級封裝(WLP)、2.5D/三維晶片(3D IC)等SoC設計方案。隨著晶片電路設計複雜度激增，勢將為ATE開發商帶來更多發展機會。
據顧能(Gartner)研究報告指出，2011～2016年，全球32與28奈米晶圓產能的年複合成長率(CAGR)將高達95.7%，顯見未來幾年半導體測試需求也將明顯增溫。吳慶桓透露，今年在各大晶圓廠28奈米產能陸續開出後，全球半導體後段封測廠平均產能利用率已拉高至84.3%；為持續擴充先進製程封測產能，封測業者明年將繼續增購ATE機台與周邊測試軟硬體工具，刺激半導體測試設備出貨規模成長。
台灣愛德萬測試副總經理吳萬錕補充，晶片商為滿足行動裝置高效能、低功耗與低成本的要求，除加速推進應用處理器邁向28奈米SoC架構外，也運用創新封裝技術，實現各種射頻或電源晶片模組。這些發展將使晶片電路布局更趨複雜，並帶動新一代半導體測試設備換機需求，以提供完整的數位、混合訊號及射頻分析功能，並透過導入Per-pin測試架構，讓每個通道都能發揮強大功能，提升測試速度與靈活性。
吳慶桓認為，行動裝置的崛起已改變半導體產業發展路線，相關業者要在極短的產品上市時程內，完全掌握晶片設計缺失並迅速校正，勢將採購大量先進的半導體測試設備，從而炒熱ATE市場需求。
另一方面，吳萬錕也透露，在行動裝置大舉導入的推助下，微機電系統(MEMS)元件出貨量也急速成長，將帶動另一波半導體測試需求。目前，相關業者已競相投入研發MEMS測試解決方案；而愛德萬也積極將觸角延伸至該領域，預計在2013年揭露多軸MEMS元件分類機的技術進展。
