Spansion宣布與TI達成晶圓代工服務協議

2010 年 09 月 03 日

Spansion宣布與德州儀器(TI)簽訂晶圓代工協議，德州儀器的日本會津若松市(Aizu-wakamatsu)的廠房，將為Spansion製造快閃記憶體及提供晶圓測試服務，效期至2012年6月。該協議提供Spansion更靈活的產能運用，並可與Spansion在德州奧斯丁晶圓廠Fab25的產能互補。
 



Spansion總裁暨執行長John Kispert表示，該公司客戶信賴Spansion產品的可靠性及持久性，與德州儀器的代工協議，將有助該公司提供更佳的產能及靈活度，以滿足特定客戶的需求，同時達到領先於業界的客戶服務。
 



此次協議中，德州儀器已從Spansion取得部分300毫米的製程設備，以及部分Spansion 技術的專利授權，其中包括但不限於NOR浮動閘門的製程，使得德州儀器可根據代工協議在日本會津若松廠製造Spansion的產品與德州儀器的產品。
 



Spansion網址：www.spansion.com
 



德州儀器網址：www.ti.com

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