Spansion與台灣積體電路(TSM)宣布雙方簽署合作協議，共同開發MirrorBit技術在40奈米製程下的變異處理技術 (Variations)。根據協議，Spansion將利用雙方共同開發MirrorBit變異處理技術來擴展其在新領域的適用性，並由台積電負責製程驗證，隨後將此Spansion的先進快閃記憶體技術導入量產。
Spansion表示，MirrorBit是一項植基於邏輯技術的技術平台，具有強大整合性。台積電有著卓越的製程技術開發專長，期待與台積電合作共同促進MirrorBit向新領域的邁進。
Spansion和台積電此前簽署過一份關於110奈米和90奈米MirrorBit技術協議。台積電從2006年第二季即開始以110奈米製程生產Spansion快閃記憶體晶圓。
台積電總經理蔡力行表示，與Spansion的合作使得台積電能提供更多樣的技術，也增加了台積電參與快速發展的快閃記憶體業務的程度。台積電具備豐富的十二吋積體電路製造經驗，此次雙方的合作將快閃記憶體技術研發與生產帶入一個全新里程碑。
Spansion網址：www.spansion.com、台積電網址：www.tsmc.com.tw
