SPARC沉積薄膜有效克服訊號串擾(2)

作者: Aaron Fellis
2023 年 04 月 27 日
隨著寄生電容越來越大,閘極之間以及閘極和閘極接點之間,也增加了串擾的風險。自有電子產品以來,串擾問題就一直存在,幸運的是,業界已熟知它的解決之道:隔離。 SPARC實現均勻沈積 在前 3D 世代,尋求隔離解決方案的製程和整合工程師可利用通過驗證的可調變平面介電層或均勻一致的...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

SPARC沉積薄膜有效克服訊號串擾(1)

2023 年 04 月 27 日

導入直觀式智慧型消費設備使用者體驗 工業控制應用操作更輕鬆

2010 年 09 月 27 日

導入複合記憶體架構 嵌入式顯示器效能更上層樓

2012 年 08 月 30 日

滿足效能/外形尺寸需求 扇出型晶圓級封裝技術前景佳

2017 年 05 月 22 日

減少高圖案密度區域金屬腐蝕 半導體CMP製程可靠性提升

2022 年 04 月 09 日

HBM實現全方位AI DRAM堆疊更上層樓

2024 年 04 月 19 日
前一篇
SPARC沉積薄膜有效克服訊號串擾(1)
下一篇
伺服器PSU面臨雙重挑戰 寬能隙元件機會來了(1)