SuperSpeed USB Inter-Chip(SSIC)規格正式底定。由行動產業處理器介面聯盟(MIPI Alliance)與USB 3.0 Promoter Group共同制定的晶片到晶片USB內部互連規範SSIC日前正式底定，並提交予通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)，成為開放性標準。藉由SSIC低功耗、高傳輸速率特性，USB 3.0將可從個人電腦(PC)市場加速轉進行動裝置領域。
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| USB-IF主席Brad Saunders表示，預計8～12個月內，即可看到支援SSIC的終端產品問世。 |
USB-IF主席Brad Saunders表示，MIPI技術推出的目的在於提升行動裝置效能；USB 3.0則是具備高傳輸速率與普及度，因此SSIC整合M-PHY實體層與USB協議層，未來行動裝置製造商就能從此一新的低功耗行動介面技術中獲益，而USB 3.0也可在新的充電規範及SSIC的協助下，順勢打進行動裝置市場。
SSIC規範定義行動裝置及其他平台晶片到晶片USB內部互連，結合MIPI的M-PHY高頻寬、低功耗功能，以及SuperSpeed USB的增強效能。Saunders指出，M-PHY為高速序列介面，每條線路的速率可高達2.9Gbit/s，並可升級到5.8Gbit/s，且接腳數量少；而USB 3.0的傳輸速率為5Gbit/s，並提升電源管理效能，因此融合兩大技術的優勢SSIC，將可為行動裝置帶來更佳的使用體驗。
Saunders並強調，SSIC由於兼具高傳輸速率與低功耗特性，因此未來也有可能從行動裝置領域，反攻個人電腦市場。
由於SSIC規範剛底定，USB-IF也正積極招募業者進行產品的研發，以期迅速擴大SSIC滲透率。Saunders認為，SSIC為公開的技術標準，只要是USB-IF會員皆可獲得詳細技術規範，進行產品研發，目前微軟(Microsoft)在Windows 8與RT作業系統中，已納入SSIC驅動程式；ST-Ericsson與新思(Synopsys)等晶片業者也已著手研發支援SSIC的相關產品。
