ST新款串列EEPROM增進智慧照明設計靈活性

2015 年 04 月 24 日

意法半導體(ST)推出新款工業進階版(Industrial-Plus)串列電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)-M24系列內部整合電路(I2C)和M95系列串列周邊介面(SPI)。其工作溫度高達105°C,且儲存容量、匯流排介面和晶片封裝選擇齊全,為設計人員在更新系統數據和參數時帶來更高的靈活性,且無須修改印刷電路板(PCB)設計。


新產品共三十四款,記憶體容量從2~512KB,採用接腳(Pin)相容的SO8N或TSSOP封裝,更高的可靠性讓設備在嚴苛溫度環境內完美執行工作;另外,其擁有4毫秒的寫入時間且支援最高20MHz的時鐘頻率,是高速參數儲存和快速數據傳輸應用的理想選擇;每次(單次)可寫入/抹除最多4M的數據。設計人員可利用晶片內建的識別碼追溯訊息,並可利用內部寫入鎖定保護頁面以防止洩漏敏感數據,例如產品序號、識別碼或追溯訊息等相關資料。


新款EEPROM製程和精巧的表面黏著封裝技術,可協助設計人員面對系統尺寸、重量及成本等各項挑戰,典型的目標應用包括先進工業控制與網路設備、智慧照明系統、智慧電源開關、電腦伺服器以及專為惡劣環境設計的無線通訊模組。另外,三十四款均已量產。


意法半導體網址:www.st.com

標籤
相關文章

盛群半導體推出大容量微控制器

2011 年 05 月 30 日

德州儀器推出低功耗FRAM微控制器

2011 年 05 月 13 日

盛群新款IC可推動352顆LED驅動IC

2015 年 03 月 12 日

HOLTEK新推出BS45F3232近接感應MCU

2018 年 11 月 21 日

美信1-Wire協定連接I2C和SPI感測器 大幅降低設計複雜度

2020 年 08 月 27 日

貿澤8月新品精選集錦

2020 年 10 月 06 日
前一篇
電子產品防爆需求攀升 UL力推檢測服務
下一篇
導入新預穩壓器拓撲結構 容錯型電源兼顧能效與成本