ST加入LoRa聯盟 布局低功耗廣域聯網技術

作者: 邱倢芯
2015 年 12 月 28 日

意法半導體(ST)與類比及混合訊號廠商升特(Semtech)達成廣域無線技術合作協議。意法半導體將利用升特的LoRa技術,連接行動網路營運商(MNO)和大型專用網路,拓展ST在物聯網的布局。


升特副總裁暨無線、感測與時脈產品總經理Marc Pegulu表示,許多行動網路營運商已宣布部署以LoRaWAN為基礎的全國性網路;而像意法半導體這樣在工業和無線連結市場占有一席之地的晶片商,加入支持LoRa技術的行列,將有助強化LoRaWAN通訊協議、矽智財(IP)及晶片組的發展,使其成為物聯網市場的低功耗廣域無線網路(LPWAN)標準。


意法半導體執行副總裁暨微控制器、記憶體和安全MCU事業群總經理Claude Dardanne指出,該公司的微控制器結合LoRa技術,將進一步穩固ST在物聯網、智慧城市及工業市場的地位。


據了解,ST將加入LoRa聯盟,並將推出以該公司STM32微控制器為基礎並符合LoRa技術規範的參考設計;ST未來開發的微控制器將搭載LoRa技術且會支援LoRaWAN標準通訊協議;升特與ST會攜手合作將LoRa技術整合到各種平台加以應用。


LoRa聯盟是目前在物聯網相關行業中成長最快的組織,意法半導體的加入,將有助LoRa與LoRaWAN成為物聯網全球廣域低功耗無線網路的標準規範,並建立起強大的生態系統,進而促進該技術被廣泛採用。

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