歐洲新研究專案的合作夥伴發布多國/多學科智慧型系統共同設計(SMArt systems Co-design, SMAC)專案內容。這項為期3年的重要合作專案旨在爲智慧型系統設計創造先進的設計整合環境，而意法半導體(ST)將提供許多技術及解決方案支援，歐盟FP7(FP7-ICT-2011-7)專案則爲智慧型系統專案提供部分資金支援。
智慧型系統是指在一個微型封裝內整合多種功能的微型智慧型裝置，這些功能包括感測器、致動器、運算功能、無線網路連接和能源收集功能。在節能、醫療、汽車、工廠自動化以及消費性電子等應用領域，智慧型系統將是下一代産品設備的重要元件。SMAC專案的目標是透過降低智慧型系統的設計成本，縮短産品上市時間，協助歐洲企業在應用市場競爭中搶占先機。
智慧型系統研發的瓶頸不在於技術，而是設計方法。先進的封裝技術，如系統級封裝(SiP)和晶片堆疊(3D IC)通孔技術，實現在一個封裝內高密度整合所需的全部功能，以滿足市場對成本、尺寸、性能和可靠性的日益嚴格的技術要求。儘管如此，設計方法仍無法與技術發展同步。
SMAC專案統籌、意法半導體工業與多重市場CAD研發總監Salvatore Rinaudo表示，阻礙智慧型系統應用成長的原因不是技術，而是缺少精心組織且明確最終整合系統的設計方法。理想的情況是將全部整合元件設計成一個單一系統，但目前缺少統一的設計工具和方法。SMAC專案小組準備研發一個以整合爲導向的整體設計平台，以此協助歐洲企業降低製造成本，縮短産品上市時間，以大幅降低在最終整合過程中遭遇的風險，從而在挖掘智慧型系統的潛能中搶占先機。
目前在智慧型系統設計中，不同的系統元件採用不同的設計工具。以微機電系統(MEMS)感測器、類比和射頻元件、數位晶片爲例，模型、模擬和設計等過程使用完全不同的工具，而這些工具沒有一個考慮到最終的系統整合。
爲確保SMAC平台能夠用於實際的工業級強度的設計流程和環境，平台研發將由學術界和工業領域的合作夥伴共同完成，其中包括多家電子設計自動化(EDA)廠商和半導體廠商。這項研發成果將讓工業合作夥伴及其客戶提高其在智慧型系統産品及應用市場的競爭力。
意法半導體網址：www.st.com
