ST推出微型封裝節能型低壓比較器

2010 年 07 月 06 日

意法半導體(ST)推出新款超低功耗比較器,採用多種微型封裝可供客戶選擇。TS331可提高可攜式産品的性能和功能,利用省電技術最大幅度地延長電池使用壽命。全新比較器產品適用於手機、行動聯網裝置(Mobile Internet Device, MID)、MP3播放器、數位相機以及可攜式測試設備等應用。
 



TS331是意法半導體超低功耗(Micropower)類比元件系列的最新款產品,其典型電流消耗僅爲20微安培(μA),可最大幅度地降低電池電流消耗。此外,爲降低系統整體功耗,很多應用系統採用低壓電源,而TS331的電源電壓僅為1.6伏特,使其成爲低電壓系統設計的理想選擇。由於採用軌對軌(Rail-to-rail)輸入,TS331能夠承受電源的最高電壓,因此設計人員可更有效利用低作業電壓所造成的有限動態範圍,而不會限制可攜式系統的性能。
 



TS331採用2.1毫米×2.0毫米×1.0毫米的小型封裝,作業環境溫度範圍擴大爲–40~+125℃,使其能夠在各種環境和應用中可靠地作業,包括工業電腦設備和行動通訊基礎設施。在高度微型化電子産品的電路板上,由於元件密集排列,機箱密閉且無散熱風扇,因此很容易導致産品作業溫度驟升,TS331的最高額定作業溫度使其適用於這些高度微型化的電子設備。
 



意法半導體網址:www.st.com

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