意法半導體(ST)宣布STSAFE-TPM可信賴平台模組(TPM)已獲得FIPS 140-3認證，是市面上首款獲得此認證的標準化加密模組。
獲得最新認證的可信賴平台模組包括ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I和ST33KTPM2A，可提供加密資產保護以滿足關鍵資訊系統的安全和法規要求。其可用於個人電腦、伺服器、連網與IoT設備，以及高安全保護醫療設備和基礎建設。其中，ST33KTPM2I適用於長壽命的工業系統，而ST33KTPM2A以名為STSAFE-V100-TPM的產品系列，取得車規AEC-Q100認證，適用於車用產品的安全性整合。
FIPS 140-3取代了FIPS 140-2，是聯邦資訊處理標準(Federal Information Processing Standards, FIPS)中最新的加密模組規範。意法半導體連網部門安全行銷總監Laurent Degauque表示，所有FIPS 140-2認證預計將於2026年9月到期。ST的TPM取得了FIPS 140-3認證，已為新產品設計做好準備，讓客戶能夠打造安全且互通的設備，擴充產品和認證的可靠性。
此TPM產品系列支援安全啟動、遠端/匿名認證和安全儲存等應用，並擁有擴充至200KB的使用者內部儲存。此外，每款產品皆支援安全韌體更新，以新增PQC等加密算法，確保使用者使用最先進的資產保護加密技術。
STSAFE-TPM產品系列符合多項產業安全標準，其中包括適用於可信賴平台模組的Trusted Computing Group TPM 2.0、通用標準Common Criteria EAL4+(通過CC框架最嚴格的漏洞分析測試AVA_VAN.5)，以及目前FIPS 140-3具備安全等級1級認證和物理安全3級認證，提供TCG定義的標準化加密服務(最高384位元ECDSA和ECDH加密演算法、最高4096位元RSA加密演算法(包括金鑰生成)、最高256位元AES演算法、SHA1、SHA2和SHA3演算法)，並與FIPS 140-3認證軟體組件或技術相容。
意法半導體也提供配置服務，以載入設備密鑰和證書，進而降低整體解決方案的成本和上市時間，並確保供應鏈的安全性。
