ST新型全域快門影像感測器兼具小尺寸/低功耗/高解析度

2024 年 03 月 11 日

意法半導體(ST)推出一款能夠加強智慧電腦視覺的全域快門影像感測器。當拍攝正在移動的物件或使用近紅外線主動光源時,全域快門影像感測器有助於捕捉無失真的影像。

意法半導體執行副總裁暨影像產品部總經理Alexandre Balmefezol表示,新款全域快門影像感測器解析度很高,尺寸也很小,適用於智慧眼鏡和AR/VR耳機等穿戴式裝置,亦是個人機器人、工業機器人以及智慧家庭裝置的理想選擇。這些應用都將從這款感測器的高性能、小尺寸、超低功耗和優化成本中受益。

新感測器大小僅2.7mm×2.2mm,原始解析度為800×700像素。低功耗意味著可以使用容量更小的電池,而且其影像性能出色,對比度和影像清晰度也很高。

該感測器還提供類似事件驅動的影像串流功能,使其成為眼球追蹤和其他動作預估用途的理想選擇。

新全域快門影像感測器還具有創新的嵌入式功能,包含原始背景移除功能,可減少主機的影像後期處理作業。新感測器還提供「永遠開啟」只需1mW功耗的自主模式,即使在主機關閉時也能持續感知,進而節省電力。當偵測到動作或場景變化時,系統就會被自動喚醒。

意法半導體新款VD55G1影像感測器的樣品現已上市,預計將於2024年3月量產。

意法半導體合作夥伴為感測器提供嵌入VD55G1的封裝晶片和相機模組,以滿足各種應用和市場的需求。

VD55G1全域快門感測器完善了意法半導體專業感測器的產品陣容,利用先進的半導體製程提供2.16um的像素、高靈敏度和低串擾。先進的半導體製程結合像素架構創新技術,最大限度地減少頂部晶片的感測器像素陣列面積,同時也提升底部晶片的資料處理能力和功能。

意法半導體的先進像素技術採用深槽隔離(Deep Trench Isolation, DTI)製程,同時組合低寄生光敏感度(Parasitic Light Sensitivity, PLS)、高量子效率(Quantum Efficiency, QE)和低雜訊架構來優化性能。

新晶片透過I3C介面與主控制器通訊,通訊速度是上一代產品的十倍,並嵌入多重自動曝光、高幀率運行、靈活色調映射、多重內容切換等功能。

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