意法半導體(ST)發布新型STAC塑膠氣腔(Air-cavity)封裝，與陶瓷封裝相比，新型封裝可為高功率電晶體射頻(RF)應用，包括收發器、廣播設備以及核磁共振攝影(MRI)掃描儀，實現更高性能和成本優勢。
塑膠氣腔封裝為裸片提供高絕緣性能，特別適用於高頻率和高功率應用。傳統封裝通常採用陶瓷外殼，雖然在封裝過程可耐高溫焊錫製程，但新型塑膠氣腔封裝技術在熱阻、重量以及成本方面都較陶瓷封裝元件低。
新型封裝的接面至外殼(Junction-to-case)熱阻(RTH)為每瓦特0.28°C，較同等級的陶瓷封裝約低20%，這個特性可提高正常作業期間的散熱性能，提高電晶體效能和輸出功率，並同時提升產品的可靠性。此外，採用新型封裝元件的平均故障間隔時間(Mean Time To Failure, MTTF)是同等級的陶瓷封裝元件的四倍。新型封裝重量較陶瓷封裝輕75%，這一特性對航太系統和行動裝置的設計人員相當重要。目前兩款採用新型封裝的產品已上市，符合工業標準倒焊(Flangeless，或稱無凸緣)或供螺栓(Bolt-down)陶瓷封裝的尺寸規格，因此可直接替代現有設計的傳統封裝。
意法半導體以此封裝技術，已推出三款最高頻率250MHz的新款元件，其中包括目前唯一的100伏特VHF金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)–STAC3932B/F，採用供螺栓或無凸緣安裝，線性增益(Linear Gain)26分貝，最高可承受900瓦特的脈衝功率輸出。另STAC2932B/F和STAC2942B/F是50伏特元件，分別的線性增益和可連續運轉的輸出功率20分貝/400瓦特和21分貝/450瓦特。這三款元件的正常效能在68%到75%之間，而最接近的陶瓷元件的效能大約為55%。供螺栓封裝已投入量產；無凸緣封裝目前在測試階段，預計於2010年第二季開始量產。
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