意法半導體(ST)發布全新、最佳化先進製程。隨著消費者對高速無線寬頻網路的需求迅速成長，智慧型手機和平板電腦等裝置需要採用更複雜的電路，為滿足市場需求，提高行動裝置射頻(RF)前端的性能，並縮減電路尺寸，意法半導體發布無線產品射頻前端技術平台。
意法半導體混合訊號製程產品部總經理Flavio Benetti表示，H9SOI_FEM專用製程讓客戶能夠研發最先進的尺寸，相當於目前前端解決方案的二分之一或更小的前端模組，此外，意法半導體還開發出一個簡化的供貨流程，可大幅縮短供貨週期，提高供貨靈活性，這對市場上終端用戶至關重要。
無線裝置RF前端電路通常採用獨立的放大器、開關和調諧器。隨著4G行動通訊和無線區域網路(Wi-Fi)(802.11ac)等新高速標準開始使用多頻技術提高數據吞吐量，最新的行動裝置需要增加前端電路。現有的3G手機可支援五個頻段，而下一代4G長程演進計畫(LTE)標準第三代合作夥伴計畫(3GPP)可支援高達四十個頻段。傳統的離散元件會大幅增加裝置尺寸，而意法半導體的新製程H9SOI_FEM可製造並整合全部前端功能模組。
意法半導體網址：www.st.com
