意法半導體(ST)與研究機構展開合作，攜手開發下一代微機電系統(MEMS)元件的試產生產線(Pilot Line)。下一代MEMS元件將採用壓電(Piezoelectric)或磁性材料和3D封裝等先進技術以強化MEMS產品的功能性。該專案由奈米電子產業公私合營組織歐洲奈米科技方案諮詢委員會(European Nanoelectronics Initiative Advisory Council, ENIAC)合作組織(Joint Undertaking, JU)發起。
為了這個耗資2,800萬歐元、為期30個月的Lab4MEMS專案，意法半導體與橫跨九個歐洲國家的大學、研究機構和技術授權組織進行合作。該專案運用意法半導體在法國、義大利和馬爾他的MEMS設施建立一整套集研發、測試及封裝於一體的下一代MEMS製造中心。
該專案還將開發先進封裝技術和晶片垂直互連技術，採用覆晶技術、矽穿孔技術、封裝通孔技術實現3D整合元件，滿足人體局部感測器和遠端健康監護應用的需求。完善適合量產的壓電複合膜製程，並將其整合至複雜的MEMS製程，在系統單晶片上實現創新的致動器和感測器，是該專案的主要目標之一。
意法半導體網址：www.st.com
