ST/米蘭理工大學合作開發3D繪圖應用系統

2015 年 01 月 15 日

意法半導體(ST)宣布和米蘭理工大學(Politecnico di Milano)透過FPGA合作開發FASTER 3D繪圖應用系統,對基於光線追蹤(Ray-tracing)技術的實驗性3D繪圖應用系統進行測試驗證。


國際電機電子工程師學會(IEEE)資深會員暨意法半導體技術總監Danilo Pau表示,為了掌握市場成長商機,多媒體和智慧相機市場需要更多具附加價值的功能。與傳統基於處理器的系統相比,基於可配置硬體的靈活低成本系統能夠解決這個難題,更有效地滿足市場需求。依照目前FASTER專案的成效,該技術有望提升單位矽面積與單位功耗的運算性能,同時為嵌入式系統帶來更多新的功能。


據了解,FASTER研發專案以「簡化分析合成技術,實現有效配置」為目標,是意法半導體與米蘭理工大學的研發合作專案;Hellas研究技術基金會則則是該專案的另一個合作方。歐盟第七框架計劃(European Union Seventh Framework Programme:FP7 IC T 287804)也為此專案提供部分研發資金。


FPGA是擁有特殊功能的專用晶片,透過不同的設置或編程可改變其功能。這些產品可在工作中動態變更本身的功能,從一種電路變換成另外一種電路。與各種嵌入式設計通用的中央處理單元(CPU)與繪圖處理單元(GPU)相比,可配置的FPGA硬體在單位空間、性能表現和成本效益方面更占優勢。


意法半導體網址:www.st.com

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