由於高通(Qualcomm)在高階長程演進計畫(LTE)手機晶片市占遙遙領先，使得採取相近發展策略的ST-Ericsson和瑞薩行動通訊(Renesas Mobile Communication)營收節節衰退，並相繼退場；有鑑於此，博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)和邁威爾(Marvell)皆全力開發高性價比的整合型SoC，加速轉戰中低階手機市場，避免重蹈覆轍。
拓墣產業研究所半導體中心研究員許漢州表示，高通LTE方案已獲高階智慧型手機兩大品牌商三星(Samsung)和蘋果(Apple)大量採用，形成很高的進入門檻；而中低階手機領域，ST-Ericsson與瑞薩行動通訊又不敵展訊及聯發科的晶片價格攻勢，因而喪失與中國大陸電信商、品牌廠擴大合作的先機。在晶片訂單遲遲不見起色的情況下，ST-Ericsson與瑞薩行動通訊遂難以負擔高昂的LTE研發與測試驗證開支，因而相繼吹起熄燈號。
ST-Ericsson與瑞薩行動通訊接連退出市場，已讓博通、NVIDIA和Marvell等晶片商引以為鑑，並加足馬力布局中低階手機市場。許漢州強調，有能力開發多頻多模LTE數據機的廠商，未來將不再專攻高階手機市場，而將改推高性價比整合型系統單晶片(SoC)方案，強攻中低階智慧型手機市場；特別是中國大陸電信商和品牌廠更是主要拉攏對象，以掌握人民幣2,000元以下的中低價手機升級至4G的市場商機，並確保旗下LTE晶片有足夠的出海口，支撐龐大研發費用。
其中，NVIDIA已開始量產四核心4G整合型SoC；而今年下半年Marvell也將加入戰局，角逐中低價手機市場。至於博通則計畫在今年底前發布獨立型LTE晶片，並將於2014上半年打造整合型SoC，進一步加強產品火力。
許漢州認為，隨著中低價手機迅速崛起，行動裝置業者將更加注重物料清單(BOM)成本，即便要開發新一代LTE手機，晶片採購預算的增長空間亦相當有限，因此均希望導入整合型SoC，以減輕應用處理器和基頻處理器分開採購的成本壓力。
值得注意的是，儘管ST-Ericsson與瑞薩行動通訊皆已停止行動通訊數據機相關業務，但由於整合型SoC漸成為顯學，所以兩家公司手上握有的矽智財(IP)和技術專利仍極具價值。
也因此，業界已傳出目前僅具備應用處理器設計能力，且有足夠資金運用的蘋果和樂金(LG)，可能出手購買ST-Ericsson或瑞薩行動通訊LTE數據機相關資產。許漢州分析，蘋果因飽受三星LTE專利攻勢困擾，同時為減輕對高通的依賴，有機會藉由購併或購買IP取得數據機技術；至於後者在手機市場的表現漸入佳境後，亦希望強化自家IC設計能量，進一步開發差異化功能。
