意法半導體(ST)針對當今最高速多媒體和儲存裝置推出保護晶片。新產品可保護高畫質多媒體介面(HDMI)、DisplayPort、第三代通用序列匯流排(USB3.0)、串列式先進附加技術(SATA)及數位影像介面(DVI)，在1毫米x2毫米的小型封裝內可為四條數據線路提供靜電放電(ESD)保護功能，與同等級產品相比，至少可節省30%的印刷電路板(PCB)空間。
由於這些高速互聯標準，皆規定採用簡便的微型連接器和纜線，得以大幅提升消費性電子產品的易用性，消費者可輕鬆連接和切斷與高畫質視訊裝置、儲存裝置、數位相機及智慧型手機等電子裝置的連結。然而，靜電放電(ESD)引發的內部電路燒毀的機率也會因為便利性的提升而提高，尤其是當在觸摸裝置或連接裝置時會發生靜電放電現象。
根據業界分析師預測，2012年全球配備HDMI或DisplayPort介面的電子產品出貨量將超過十億個，意法半導體能透過提供一個單晶片ESD保護解決方案–HSP061-4NY8，進入此潛力無窮的市場。讓裝置廠商只需透過一個元件即可保護所有的高速數據介面的電路，進而實現經濟效益，並提高產品設計、採購和組裝的效率。
該產品內建一個突波抑制(Transient Voltage Suppression, TVS)二極體網路，能夠保護兩對高速差分數據線。其ESD保護功能符合IEC61000-4-2標準第四級(8kV空氣放電)、MIL-STD 883G Method 3015-7標準3B類(>8kV)、0.6皮法超低電容、5.8GHz頻寬、100歐姆差分阻抗(Differential Impedance)，低漏電流在25℃達100nA，並適用於3.4Gbit/s數據線。
HSP061-4NY8採用高0.55毫米，1毫米x2毫米，八支接腳的microDFN封裝。目前意法半導體開始向主要客戶提供HSP061-4NY8測試樣品。
ST網址：www.st.com
