意法半導體(STMicroelectronics, ST)與非接觸式服務開發商、萬事達卡(MasterCard)認證供應商Fidesmo，合作開發出一個適用於智慧手表等穿戴式技術的安全非接觸式支付NFC整體解决方案。
該非接觸支付系統晶片(System-on-Chip, SoC)完整方案搭載意法半導體STPay-Boost IC晶片，可保護交易安全的硬體安全元件與非接觸式控制器，其採用意法半導體專有之負載調製加強型傳輸技術，即使在金屬材料製成的設備中也能維持可靠的NFC連接。單晶片封裝讓這款晶片可簡易安裝到穿戴式設備中。
Fidesmo的MasterCard MDES標記化平台讓使用者可裝載支付交易所需的個人數據，進而完善解决方案的功能。簡便的空中下載(Over-The-Air, OTA)技術，讓安全元件個人化變得易行而無需使用任何特殊設備。
意法半導體安全微控制器部行銷總監Laurent Degauque表示，STPay-Boost採用意法半導體安全元件，還有性能強化的非接觸式通訊技術，符合穿戴式設備的設計限制要求。Fidesmo的個人化平台是打造一個支付整體解决方案的關鍵組件，其可以讓設備商直接使用，並最大限度降低工程開發和認證的流程。
Fidesmo執行長Mattias Eld則表示，依托輕量纖薄且傳輸性能化強的安全元件，與意法半導體的合作爲Fidesmo開闢了一個新市場，並爲客戶擴大選擇範圍。
