STGAP3S整合電隔離技術/去飽和保護功能/米勒鉗位架構

2024 年 12 月 26 日

意法半導體(STMicroelectronics, ST)新STGAP3S系列碳化矽(SiC)和IGBT功率開關閘極驅動器整合了最新之穩定的電隔離技術、最佳化的去飽和保護功能,以及靈活的米勒鉗位架構。

STGAP3S在閘極驅動通道與低壓控制和介面電路之間採用加強型電容隔離,能夠承受9.6V的瞬態隔離電壓(VIOTM),以及200V/ns的共模瞬態抗擾度(Common-Mode Transient Immunity, CMTI)。透過採用電隔離技術,STGAP3S提升了空調、工廠自動化、家電等工業馬達驅動裝置的可靠性。新驅動器亦適用於電源和能源應用,包括充電站、儲能系統、功率因數校正(PFC)、直流-直流轉換器和太陽能逆變器。

STGAP3S產品系列為開發者提供不同的產品型號選擇,其中包括驅動電流10A和6A的產品,兩者皆具有不同的欠壓鎖定(UVLO)和去飽和干預閾值,有助於設計者選擇最佳的元件,以搭配其所選之SiC MOSFET或IGBT功率開關的效能。

去飽和保護功能提供對外部功率開關二極體的超載和短路保護,透過使用外部電阻調整功率開關二極體的關斷策略,調整關斷速度以最大限度地提升保護功能,同時避免出現過多的過壓尖峰。欠壓鎖定保護可防止驅動電壓不足時導通。

驅動器整合的米勒鉗位架構為外部N通道MOSFET提供一個預驅動器。因此,設計者可以彈性地選擇適合的干預速度,以防止感應導通,並避免交叉導通。

現有的產品型號包括驅動能力10A和6A拉/灌電流的驅動器,針對IGBT或SiC最佳化的去飽和偵測和UVLO閾值,讓開發者所選的功率開關發揮極致性能。去飽和、UVLO和過熱保護的故障狀況可透過兩個專用的開漏診斷腳位通知控制器。

標籤
相關文章

ST功率電晶體降低馬達驅動器能耗

2009 年 10 月 16 日

科銳發表新型SiC功率模組

2013 年 05 月 20 日

ST電隔離柵極驅動器控制SiC電晶體

2018 年 08 月 20 日

UAES/ROHM成立SiC技術聯合實驗室

2020 年 12 月 14 日

SEMIKRON-Danfoss功率模組導入ROHM 1200V IGBT

2023 年 04 月 28 日

PI新閘極驅動器適用於高額定電壓SiC/IGBT模組

2023 年 12 月 19 日
前一篇
本田、日產、三菱有意合併 三大挑戰還在前方
下一篇
Ansys模擬工具推動跨產業永續 力助企業實現ESG