產業研究機構Strategy Analytics 日前發表手機零組件技術服務報告指出，全球智慧手機應用處理器(AP)市場規模在2021年第三季成長17%，達83億美元。高通、聯發科和紫光展銳都出現兩位數的出貨量成長，而前五大廠商分別為高通、蘋果、聯發科、三星LSI和紫光展銳。
高通以 34% 的收入比重保持其智慧手機AP的領先地位，其次是蘋果28%、聯發科27%。不過以出貨量計，聯發科在2021年前九個月，領先高通 2600 萬台。因此，聯發科有望在2021年首次成為年度領先的智慧手機AP供應商。
Qualcomm 將中低階4G AP的優先等級降低，專注於高階和高階AP，以充分利用可用的代工產能。因此，聯發科憑藉其Helio A/G/P產品線獲得了4G AP的銷售量。5G智慧手機AP出貨量較去年同期增加82%，推動整體AP平均銷售價格(ASP)成長 19%。
高通的高階處理器Snapdragon 888/888+是該季最暢銷的Android AP。台積電生產了2021年第三季智慧手機AP出貨量的四分之三，其次是三星代工廠。到2021年第三季，採用 7 奈米及以下製程製造的智慧手機AP占智慧手機AP總出量的47%。
Strategy Analytics表示，高通、聯發科和紫光展銳在2021年第三季智慧手機AP的出貨量和營收均出現了兩位數的成長。高通和聯發科受益於海思的「被迫退出」市場，而紫光展銳的3G和4G AP出貨量成長強勁。Strategy Analytics認為4G AP代工產能仍然緊張，預計AP供應商在2022年將更關注 5G，以大幅提高其收入和利潤。
受到貿易制裁打擊的海思，其智慧手機AP出貨量在2021年第三季大幅衰退96%。另一方面，三星LSI的AP出貨量下降了12%。新進入者谷歌獲得了其Pixel Tensor AP的單位比例為0.1%。
