隨著消費者對多功能、小尺寸的智慧型手機和其它行動裝置的需求日益成長，保護晶片和濾波元件供應商意法半導體(ST)推出一款全新麥克風介面晶片，可降低內建麥克風所需的整體空間，實現各種功能。
用戶期望透過電腦接打語音電話、使用語音命令(Voice Command)控制全球衛星定位系統(GPS)接收器和汽車系統，以及直接使用可攜式媒體裝置錄音，隨著這種種需求不斷擴大，市場上須內建麥克風的消費性電子裝置越來越多。此外，一般只須安裝一個麥克風的行動産品(如手機)現在也開始增加更多的麥克風功能，以支援主動式消音(Active Noise Cancellation)功能，提升行動用戶體驗。
儘管內建麥克風的需求不斷提高，但機殼內的空間卻相當有限。設計人員須要能讓麥克風變得更小且重要介面電路可安裝在印刷電路板上的解決方案。意法半導體的EMIF02-MIC07F3是下一代麥克風介面元件，在單一晶片上整合麥克風所需的雜訊濾除(Noise Filtering)、靜電放電(ESD)保護及偏壓(Biasing)三大功能，晶片占板面積僅1.37平方毫米，使用一顆EMIF02-MIC07F3晶片，即可替代占位至少20.8平方毫米的多個離散元件解決方案。
EMIF02-MIC07F3採用意法半導體先進的鋯鈦酸鉛(Lead Zirconium Titanate, PZT)製程，不僅提升産品性能，還在超小的空間內實現高電容值，使産品設計人員可更自由地最佳化濾波器的電特性。此外，由於介面元件全部整合在一顆晶片上，電容值與電阻值的匹配更加精確，使性能的可重複性優於離散元件解決方案，從而提升終端産品的音質。
EMIF02-MIC07F3採用意法半導體1.17毫米×1.17毫米整合被動與主動元件(Integrated Passive and Active Devices, IPAD)封裝，ESD保護功能符合IEC 61000-4-2第四級安全標準，且屬於單晶片解決方案，可簡化産品設計、縮短産品上市時間、提高可靠性及實現高效的供應鏈管理。
意法半導體網址：www.st.com
