橫跨多重電子應用領域、全球半導體供應商意法半導體(ST)推出兩款全新天線功率控制器晶片– CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3。以主流3G無線産品爲目標應用，新産品整合意法半導體的創新封裝技術，尺寸較上一代産品縮減83%以上，有效改進效能，爲經常外出的消費者和業務人員最大幅度地延長電池使用壽命。
現今的多功能多頻手機、智慧型手機及平板電腦和3G通用序列匯流排(USB)無線網卡可根據環境條件的變化不斷調整發射器的功率，最佳化發射器與行動網路的連接狀態。這種工作方式可確保可靠的網路連接和連續改變發射功率，並可最大化電池的使用壽命。天線耦合器用於監視天線發射功率，連續調整發射功率。大多數天線耦合器僅能測量天線的正向發射功率，而意法半導體的雙向晶片不僅能測量正向發射功率外，還能測量反射功率，從而提高控制性能和能效。
CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3分別是單天線和雙天線系統專用的單路和兩路天線耦合器。透過在耦合和隔離埠整合衰減器(Attenuator)，這兩款天線耦合器還可簡化電路設計，同時節省成本和印刷電路板空間。這兩款新産品之所以達到如此高的整合度是因爲採用了意法半導體獨有的整合被動元件(Integrated Passive Device, IPD)技術；其它類型的天線耦合器則需要連接分開的衰減器。此外，相較於低溫共燒多層陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)技術，隔離玻璃基板加工與晶片級封裝技術降低了晶片的總體高度和占板面積。
新産品是意法半導體最新的內建IPD電感器(Inductor)的微型雙向天線耦合器，最小尺寸僅爲1.3毫米×1.0毫米，而上一代産品的尺寸爲1.7毫米×1.4毫米。更小的封裝為3G産品騰出更多電路板空間給其它組件。以低插入損耗、高指向性以及寬頻爲特色，新天線耦合器可與從全球行動通訊系統(GSM)/EDGE至寬頻多碼分重接取(WCDMA)/分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)的所有3G網路標準相容。
意法半導體網址：www.st.com
