ST可調式晶片提升4G裝置聯網速度及電池壽命

2012 年 11 月 16 日

意法半導體(ST)推出新系列高度微型化自適應裝置,新產品可最佳化手機天線性能,避免電話無預警斷線,並延長電池使用壽命。
 



意法半導體部門副總裁暨特殊應用離散元件與IPAD產品部總經理Ricardo De-Sa-Earp表示,4G手機需要出色的無線性能,以確保可靠的通話品質、高速數據服務及更長的電池使用壽命,意法半導體STPTIC產品為4G LTE手機帶來更佳的調諧電容選擇,全球五大手機廠商中已有兩家選擇這項技術,並已用於現有產品的天線匹配設計。
 



意法半導體的新產品ParaScan可調整合電容器(STPTIC)透過調整電容值,使手機功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。STPTIC有助於提升手機射頻輻射功率、改善通話性能及解決手機貼近或遠離耳朵時的多頻率段使用問題,同時盡可能降低放大器功耗,以延長電池使用壽命。
 



不同於市場上通常包含多個開關電容的手機天線解決方案,STPTIC可更滑順地調整電容,無須分步調整,因此可得到更精準的電容值。此外,STPTIC的尺寸/占板面積小,採用意法半導體的整合被動與主動元件技術(IPAD)整合一個可調整電容器及相關控制電路。
 



全新STPTIC系列採用新一代ParaScan鈦酸鍶鋇(Barium Strontium Titanate, BST)調諧電容技術。新產品可滿足無線系統設計人員的要求,Q係數高值達到2.7GHz,控制電壓變化引起的電容變化比例高於3:1,在規定工作溫度範圍內性能穩定。新產品易於設計,只需要少數的外部元件,其高功率輸出可滿足全球行動通訊系統(GSM)標準的要求。


意法半導體網址:www.st.com

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