ST新一代開關IC實現微型化汽車電子系統

2013 年 02 月 27 日

意法半導體(ST)推出針對車燈和車身模組等汽車電子系統的新一代先進開關IC。新元件為客戶提供強化的智慧功能、保護功能及可靠性,且尺寸較競爭產品縮減40%。
 



智慧型高壓側開關(High Side Switch)由意法半導體研發,可靠性和能效均優於一般的傳統繼電器。在意法半導體的VIPower系列產品中,有很多產品連續幾代採用相同的封裝設計,這種方法讓主要汽車零配件廠商能透過相同的基礎軟體與硬體研發不同型號的電子模組,使汽車廠商能在國際市場上滿足不同的技術要求,以具有成本效益的方式,提供不同的車型規格和選裝配置。通用封裝的作法已被高壓側開關廠商廣泛採用。
 



此外,產品內部設計還進行多項改進,提高精密度和診斷回應及可靠性。經改進的性能包括更強的短路保護、更精確的電壓溫度回應、更高的電流感測精密度,以及同類產品中最佳電磁輻射(Electromagnetic Emission)性能。
 



意法半導體網址:www.st.com

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