意法半導體(ST)推出可提升電動汽車性能和續航里程之大功率模組。意法半導體的新碳化矽(SiC)功率模組已被用於現代汽車(Hyundai)的E-GMP電動汽車平台，以及共用該平台的起亞汽車(KIA)EV6等多種車款。
意法半導體新推出的五款碳化矽MOSFET功率模組為汽車產業提供彈性選擇，其涵蓋多種不同額定功率，且支援電動汽車電驅系統的常用運作電壓。這些功率模組採用意法半導體針對電驅系統優化的ACEPACK DRIVE封裝，並使用燒結技術大幅提升其可靠及穩定度，易於整合至電驅系統。模組內部的主要功率半導體是意法半導體的第三代(Gen3)STPOWER碳化矽MOSFET功率電晶體，具有優秀的品質因數(RDS(ON)×晶片面積)、極低的開關電量及超強的同步整流性能。
意法半導體車用和離散元件部總裁Marco Monti 表示，ST碳化矽解決方案讓主要的汽車OEM廠商能夠在研發電動汽車取得領先，第三代的SiC技術能確保功率電晶體達到理想的功率密度及效能，讓汽車能具有出色的性能、續航里程及充電時間。
現代汽車選擇意法半導體之ACEPACK DRIVE SiC-MOSFET Gen3功率模組開發最新E-GMP電動汽車平台，並用於起亞的EV6車款。
意法半導體STPOWER SiC元件在全球已安裝至三百多萬輛量轎車中。相較於傳統矽基功率半導體，碳化矽元件尺寸更小，可以處理更高的工作電壓，還有更快的充電速度及卓越的車輛動力性能。除此之外，碳化矽還能提升效能及可靠性並延長續航里程。電動汽車多個系統皆使用大量的碳化矽元件，例如，DC-DC轉換器、電驅逆變器，以及能夠把動力電池組電能傳送回至電網的雙向車載充電器(On-Board Chargers, OBC)。身為垂直整合製造商(IDM)的意法半導體，其碳化矽策略是要確保產品品質及供應安全，以支援車商電動化，為此，意法半導體正積極採取行動，因應市場轉型。就在不久前，意法半導體宣布在義大利卡塔尼亞建立完全整合的碳化矽基板製造廠，並預計於2023年開始運作。
意法半導體的1200V ADP280120W3、ADP360120W3，以及ADP480120W3(-L)現已量產，750V ACEPACK DRIVE ADP46075W3及ADP61075W3則將於2023年3月前量產。這些功率模組可提供汽車產業一個隨插即用的電驅逆變器解決方案，可相容於高效的直接液冷針翅散熱結構，最高額定結溫175°C，並具備耐久可靠的壓接連接端子，而晶片採用燒結製程安裝至基板，以延長模組在車用環境中的使用壽命。意法半導體計畫增加基於IGBT和二極體的ACEPACK DRIVE功率模組。
這些模組採用以出色散熱效率及機械強度聞名的活性填料焊接(Active Metal Brazed, AMB)基板技術，在每個基板上均安裝一個專用的NTC溫度感測器，並配備焊接或螺釘緊固式母排，以滿足不同的安裝需求。若欲提升安裝彈性，可選擇長母排款，並增加霍爾感測器以監測馬達電流。
意法半導體最新一代的ACEPACK DRIVE模組現已量產。
