意法半導體(ST)發布一款能提升智慧型手機、平板電腦等行動裝置的無線上網速度的晶片。這款創新產品能讓設計人員節省空間和電池耗電量，為應用設計增加更多功能，並延長電池使用壽命。
意法半導體新產品DIP2450雙工器(Diplexer)用於連接無線區域網路(Wi-Fi)無線晶片和天線，從而能簡化電路設計和節省印刷電路板空間，還可將一個藍牙IC連接至同一天線。憑藉意法半導體的整合式被動元件(IPD)製程，DIP2450尺寸非常小，只有1.1毫米(mm)×1.25毫米，能高效地傳送訊號，結合高速通訊性能和低功耗於一身。
意法半導體ASD及IPAD產品行銷總監Eric Paris表示，全新雙工器擁有高速的Wi-Fi性能，代表意法半導體在高性能射頻前端元件市場的市場地位，能提供最高整合度、最小占板面積及最佳功耗尺寸比例的產品。
DIP2450可支援最新的高速雙頻Wi-Fi標準(IEEE 802.11n)，可在5GHz頻帶進行多通道通訊，同時還可支援現有的2.4GHz無線通訊協定。雙頻技術可提高上網用戶容量及每個用戶的數據速率。支援IEEE 802.11n標準的手機上網速度已超過60Mbit/s，高於目前香港、日本及韓國等記錄的全球最快的行動寬頻平均上網速度50Mbit/s。
意法半導體網址：www.st.com
