貿澤供貨Analog Devices LTM2810 µModule隔離器

貿澤電子(Mouser Electronics)開始供應Analog Devices的Power by Linear LTM2810 µModule隔離器，LTM2810 µModule隔離器具備最高7.5...
2019 年 07 月 11 日

ADI推超薄µModule穩壓器

Analog Devices(ADI)宣布推出Power by Linear LTM4686，該元件為一款雙通道10A或單通道20A超薄降壓型µModule穩壓器，具有PMBus介面，採用16mm×1.9mm×1.82mm...
2018 年 08 月 23 日

嵌入式運算設備追求小型化　3D封裝解決POL散熱難題

工業電腦、閘道器等嵌入式運算設備，為了降低成本、方便用戶進行布署，在外觀設計上都越來越小巧。但這類設備內部的電源負載並沒有因此而減少，因此負載點(POL)電源的功率密度要求持續提升。然而，工程師在選擇POL模組時，不只要注意功率密度，還要考量模組的散熱性能。
2017 年 08 月 14 日

凌力爾特發表20A降壓μModule穩壓器

凌力爾特(Linear Technology)日前發表20安培(A)DC-DC降壓μModule(微型模組)穩壓器–LTM4639。新元件能以最佳效率轉換2.5～7伏特(V)主電源系統電源端至低至0.6伏特的負載點電壓，在複雜的機架安裝系統中，更高的電壓轉換效率將可節省能源消耗、熱管理和設備尺寸。應用包括雲端設備及RAID系統，其3.3伏特是主電源配送軌的優選。 ...
2014 年 12 月 12 日

凌力爾特2.5W μModule轉換器經UL60950認證

凌力爾特(Linear Technology)發表2.5瓦(W)輸出直流對直流(DC-DC)微型模組(μModule)轉換器–LTM8046，元件具備2kVAC電氣隔離(生產測試至3kVDC)，採用9毫米(mm)×15毫米×4.92毫米球柵陣列(BGA)封裝。 ...
2014 年 08 月 06 日

凌力爾特1.5W μModule轉換器採用BGA封裝

凌力爾特(Linear Technology)發表1.5瓦(W)輸出微型模組(μModule)的直流對直流(DC-DC)轉換器LTM8057及LTM8058，元件具備2千伏特(kV)AC電氣隔離(生產測試至3kV...
2014 年 06 月 10 日

凌力爾特USB μModule隔離器結合USB電源

凌力爾特(Linear Technology)發表通用序列匯流排(USB)微型模組(μModule)隔離器LTM2884，結合了USB資料通訊及USB電源，並可針對地對地差動和大共模瞬變提供保護。堅固介面和隔離，使LTM2884適用於嚴苛的工業或醫療環境中建置USB的系統，其須要針對接地差動提供保護。 ...
2014 年 06 月 03 日

凌力爾特發表16A µModule穩壓器

凌力爾特(Linear Technology)發表四組輸出降壓微型模組(μModule)穩壓器–LTM4644，可配置為單一(16A)、雙組(12A、4A或8A、8A)、三組(8A、4A、4A)或四組(每個4A)輸出穩壓器。此種彈性使系統設計者可依賴一簡單而精小的µModule穩壓器來因應現場可編程閘陣列(FPGA)、特定應用積體電路(ASIC)和微處理器以及其他電路板電路的多樣化電壓和負載電流要求。 ...
2014 年 01 月 16 日

精準監控電流/電壓　數位電源管理需求看漲

數位電源系統管理技術將成為提高半導體元件能源使用效率的重要關鍵。過往工程師在開發電子元件時若須調整元件電源效率，往往須大費周章調整電路板，因此業界提出數位電源系統管理(Digital Power System...
2013 年 10 月 23 日

凌力爾特拓展µModule降壓DC-DC穩壓器產品

凌力爾特(Linear Technology)發表雙組13安培(A)或單組26安培微型模組(μModule)降壓直流對直流(DC-DC)穩壓器–LTM4676，此元件具備串列數位介面，使系統設計者和遠端作業人員可指揮和監督系統電源和消耗狀況。數位化改變電源參數能力，可透過排除需物理硬體、電路或系統物料成本修改的歷史性因素，縮短上市時程及停機時間。 ...
2013 年 10 月 03 日

凌力爾特發表µModule降壓穩壓器

凌力爾特(Linear Technology)發表雙組18安培(A)或單組36安培輸出直流對直流(DC-DC)微型模組(μModule)降壓穩壓器–LTM4630。LTM4630為完整DC-DC穩壓器系統，採用16毫米(mm)×16毫米×4.41毫米柵格陣列封裝(LGA)，其中包括電感、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、DC-DC控制器及補償電路，透過專業的類比和封裝設計可達到高效率和低熱封裝阻抗。 ...
2013 年 09 月 26 日

類比晶片商競逐　數位與高整合電源勢起

數位及高整合電源將打破傳統電源設計窠臼。美國矽谷IC設計商正致力發展數位電源與高整合類比IC方案，以達到更優異的設備效能與輕載效率，並縮減電源方案占位空間，進而搶攻新一代行動裝置、伺服器、LED照明、汽車及工業等高階設備應用商機。
2012 年 11 月 01 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日
最新文章

強化軟體定義汽車布局　恩智浦購併TTTech Auto

2025 年 01 月 15 日

耐能/NSH/NTDP達成戰策略夥伴關係/進軍利雅德市場

2025 年 01 月 15 日

Aerotech推出新型迷你六自由度位移台

2025 年 01 月 15 日

安提/高通打造本地化AI運算解決方案

2025 年 01 月 15 日

Ceva助力歐冶半導體新一代ADAS晶片組

2025 年 01 月 14 日
編輯推薦

NVIDIA發表RTX 50系列顯卡與Project Digits　劍指AI應用個人開發者

2025 年 01 月 07 日

IC設計搶賺AI應用財　聯發科/群聯玩法大不同

2024 年 12 月 31 日

生成式AI應用場景多　研華優先鎖定戰情應用

2024 年 12 月 30 日

生成式AI全面滲透　以軟帶硬2.0來勢洶洶

2024 年 12 月 27 日

新創業者搶進元宇宙　頭戴裝置競爭白熱化(1)

2024 年 12 月 27 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.