競推高整合電源 凌力爾特/Maxim精銳盡出

高整合電源設計熱潮持續增溫。因應低功耗、輕薄設計趨勢,凌力爾特(Linear Technology)、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠,正不約而同強攻高整合電源,助力客戶加快產品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業應用,主打可編程與微型電源模組(μModule)方案,後者則看好出貨量龐大的行動裝置市場,部署電源系統單晶片(SoC)搶市。 ...
2012 年 10 月 26 日

凌力爾特發表SPI/數位或I2C微型模組隔離器

凌力爾特(Linear Technology)發表六通道串列周邊介面(SPI)/數位或I2C數位微型模組(μModule)隔離器–LTM2883,具備三組電源端穩壓功率以用於3.3伏特(V)及5V系統。 ...
2012 年 09 月 21 日