追求多核心/高頻寬 三星/聯發科啟動3D IC布局

行動處理器大廠正全力發展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現,因此聯發科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入3D IC技術,以提升應用處理器與Mobile...
2013 年 01 月 07 日

搭載多重人機介面 智慧電視助長體感/聲控熱潮

智慧電視將帶動體感、語音控制系統設計風潮。智慧電視功能激增,導入更直覺的人機介面已成品牌廠布局重點,包括日、韓、中與台灣業者正競推體感、聲控或整合型介面,因而激勵影音處理器、深度攝影模組與相關感測元件需求遽增。
2012 年 12 月 24 日

高解析度與大尺寸電視發展加溫 LED背光產業明年復甦有望

LED背光市場需求回溫。由於AMOLED無法進一步提升解析度,加上直下式LED電視出貨量日漸攀升,激勵LED背光模組供應商積極搶攻電視與行動裝置等應用。其中,台灣業者挾高性價比的優勢,已成功獲得中國大陸與日本品牌電視業者青睞。
2012 年 12 月 22 日

品牌/內容商齊助力 Smart TV軟硬設計大轉彎

智慧電視(Smart TV)軟體應用與硬體架構可望翻新。為免智慧電視淪為另一個蛋塔熱,北美視訊內容供應商與日韓電視品牌大廠,正分頭發展新軟體功能與硬體升級方案;除計畫以應用程式讓行動裝置成為智慧電視的第二螢幕,增進智慧電視互動性外,亦將逐步引進可擴充模組設計靈活升級硬體性能,滿足「Smart」使用體驗。 ...
2012 年 12 月 22 日

蘋果iTV蓄勢待發 超大尺寸電視後市看俏

蘋果(Apple)發展的iTV可望帶動60吋電視發展風潮。拓墣產業研究所指出,蘋果目前已將47吋、55吋和60吋的iTV送樣,預估最快明年底即可推出,屆時全球勢將掀起一股超大尺寸電視熱潮,而台灣面板、電源供應器、機殼等零組件業者皆將受惠。 ...
2012 年 12 月 21 日

卡位14/16奈米市場 晶圓代工廠加碼FinFET研發

全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將於2013年量產14奈米FinFET後,台灣晶圓雙雄台積電與聯電亦陸續公布FinFET製程發展藍圖與量產時程表,希冀藉此一新技術,提供IC設計業者效能更佳的製造方案,搶占通訊與消費性電子IC製造商機。
2012 年 12 月 20 日

爭搶全球IC設計老二寶座 台/陸晶片商上演龍虎鬥

台灣與中國大陸IC設計業者的競爭愈來愈白熱化。在官方政策補助與龐大內需市場的滋養下,中國大陸IC設計業者已日益壯大,不僅在諸多應用領域與台灣廠商短兵相接,整體產業產值亦快速逼進,預估2014年即可正式超越台灣。
2012 年 12 月 06 日

處理器大咖力挺 HSA標準壯大發展聲勢

異質系統架構(HSA)基金會陣容愈來愈堅強。近期高通(Qualcomm)、三星(Samsung)兩家重量級晶片商陸續加入HSA基金會,將為推動HSA標準挹注更多動能;現階段,該基金會已規畫在2014年底定標準,並催生首款應用HSA異質晶片平行運算概念的系統單晶片(SoC),從而大幅提升系統效能並降低功耗,全面滿足下世代行動聯網及運算設備的設計需求。 ...
2012 年 11 月 30 日

日韓TV廠哈體感 智慧電視愛搭深度攝影機

智慧電視(Smart TV)將愈來愈「有感」。日韓電視品牌大廠正一窩蜂投入研發動作感測(Motion Sensing)系統;包括三星(Samsung)、Panasonic及夏普(Sharp)均提出外掛深度攝影鏡頭,並搭配立體視覺(Stereo...
2012 年 11 月 22 日

爭奪LED基板商機 矽基GaN/藍寶石相互嗆聲

矽基氮化鎵(GaN-on-Si)與藍寶石基板激戰趨向白熱化。矽基氮化鎵擁有低製造成本優勢且效能已可匹敵藍寶石基板,因而吸引LED大廠競相投入量產,發展聲勢日益壯大;不過,傳統藍寶石基板業者也非省油的燈,已全力提升效能並持續降價,防堵矽基氮化鎵的攻勢。
2012 年 11 月 12 日

整合軟硬體方案 三星通吃電子/行動醫療市場

三星(Samsung)積極以整合式方案搶進醫療市場。瞄準醫院醫療應用商機,三星結合電子醫療(e-Health)與行動醫療(m-Health)領域,強推醫療器材、應用軟體和行動裝置的軟/硬體解決方案,期以更優惠價格和套裝服務,搶進全球醫院系統。 ...
2012 年 11 月 09 日

搭上低價智慧手機順風車 中國本土手機廠出頭

中國大陸智慧型手機品牌廠正全力搶攻新興市場。受惠低價智慧型手機市場蓬勃發展,讓華為、中興、聯想、魅族以及小米等中國大陸本土手機業者,快速在市場上嶄露頭角,並已逐漸威脅到國際智慧型手機品牌業者的市場地位。 ...
2012 年 11 月 08 日