挾地利/政策支援優勢 陸IC設計業群雄並起

中國大陸IC設計產值3年內將超前台灣。由於中國大陸躍升全球最大晶片出貨市場,加上政府極力扶植本土IC設計產業,已吸引一線晶圓代工廠爭相進駐,因而也帶動當地Fabless晶片商群雄並起。截至2011年,中國大陸已有五百三十四家IC設計廠,預估今年總產值將與台灣並駕齊驅,達120億美元以上,並於2015年一舉超車。 ...
2012 年 11 月 08 日

台積電帶頭衝 台灣IC製造產業成長可期

2013年台灣IC製造業成長率上看5.7%。值此全球半導體產業面臨景氣落底之際,台灣IC製造業則可望因晶圓代工市場產值不斷攀升而逆勢成長;尤其是未來台積電若順利接下蘋果(Apple)A7處理器訂單後,更將有機會大幅帶動整體IC製造產業成長率向上攻頂。 ...
2012 年 11 月 07 日

AMOLED出貨將放緩 LED背光市場警報暫解

發光二極體(LED)背光市場可望捲土重來。隨著行動裝置面板解析度日益提升,主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)因技術特性受限,解析度將無法進一步躍升,進而使LED背光零組件明年市場產值將持續攀升。 ...
2012 年 11 月 06 日

成功搶進行動處理器 MyDP周邊連結商機引爆

高通(Qualcomm)與德州儀器(TI)已確定在2013年,將DisplayPort內建於各自的應用處理器,可望加速行動裝置開發商轉向MyDP(Mobility DisplayPort)接口設計,並帶動周邊連接器與配件需求。為搶攻此一商機,Analogix將於今年10月底,率先發布首款MyDP轉高畫質多媒體介面(HDMI)橋接器。
2012 年 11 月 04 日

專訪格羅方德執行副總裁Michael Noonen 格羅方德後年量產14奈米

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將於2014年量產14奈米(nm)方案。為與台積電爭搶下一波行動裝置晶片製造商機,格羅方德將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構於14nm製程產品中,預計明年客戶即可開始投片,後年則可望大量生產。
2012 年 11 月 01 日

研發進度超前 台積電16奈米明年底試產

台積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)製程量產時程可望提前。台積電預估2013年6月即可提供IC設計客戶,16奈米晶圓光罩共乘服務(Cybershuttle),並將於明年底開始試產,後年初正式量產,藉此鞏固全球晶圓代工市場龍頭地位。 ...
2012 年 10 月 30 日

成功搶進行動處理器 MyDP介面商機引爆

MyDP(Mobility DisplayPort)介面技術聲勢快速高漲。高通(Qualcomm)與德州儀器(TI)已確定在2013年,將DisplayPort內建於各自的應用處理器,可望加速行動裝置開發商轉向MyDP接口設計,並帶動周邊連接器與配件需求。為搶攻此一商機,Analogix將於今年10月底,率先發布首款MyDP轉高畫質多媒體介面(HDMI)橋接器。 ...
2012 年 10 月 25 日

499美元價格夠殺 Surface掀10吋平板價格戰

微軟(Microsoft)將全力搶食高階平板市場商機。隨著微軟自有品牌平板電–Surface以499美元價格,將牽動10吋主流平板市場版圖變遷,包括蘋果(Apple)、三星(Samsung)、華碩與宏碁等品牌業者都將嚴陣以待。 ...
2012 年 10 月 19 日

與三星/Google切割 蘋果大改供應鏈策略

三星(Samsung)和Google日後大咬蘋果(Apple)商機的機會將不再。蘋果自iPhone 5開始,供應鏈策略已明顯轉變,極力擺脫對三星零組件與Google地圖的依賴,以穩固市場地位。 ...
2012 年 10 月 17 日

緊咬台積電不放 格羅方德後年量產14奈米

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將於2014年量產14奈米(nm)方案。為與台積電爭搶下一波行動裝置晶片製造商機,GLOBALFOUNDRIES將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構於14nm製程產品中,預計明年客戶即可開始投片,後年則可望大量生產。 ...
2012 年 10 月 09 日

瞄準In-cell、On-cell與OGS 面板廠搶薄型觸控商機

面板廠與保護玻璃供應商正積極搶進薄型觸控市場。高階智慧型手機和平板裝置製造商,為突顯產品差異,對觸控面板厚度及保護玻璃硬度的要求愈來愈高,因此面板和玻璃製造商已分別加緊開發In-cell、On-cell與OGS觸控方案,以及超薄且超高強度的保護玻璃。
2012 年 10 月 08 日

不再只聞樓梯響 18吋晶圓量產時程表出爐

18吋晶圓技術發展終於步上軌道。在G450C、SEMI及半導體設備大廠共同努力下,18吋晶圓製程設備及標準可望在2016年後逐一到位,將助力半導體產業在2018年順利從12吋晶圓,邁入18吋晶圓世代,包括台積電、英特爾均已揭露量產時程。
2012 年 10 月 04 日