智慧型手機市場持續低迷　3Q’22出貨量年衰退11%

TrendForce研究顯示，第三季全球智慧型手機總產量達2.89億支，季減0.9%，年減11%，打破歷年來第三季旺季正成長的鐵律，顯示市況極為萎靡。主因是智慧型手機品牌廠在優先調節通路成品庫存的考量下，對於第三季的生產規劃相當保守，加上全球經濟逆風衝擊，品牌持續下調生產目標所致。...
2022 年 12 月 08 日

TrendFroce：原廠降價求售　3Q’22 NAND Flash市場重挫24.3%

第三季NAND Flash市場仍不敵需求疲弱衝擊，無論在消費電子或伺服器領域出貨皆劣於預期，導致第三季NAND Flash價格跌幅擴大至18.3%。此外，總經持續看弱，個人及企業支出轉趨保守，企業採購動能也因此熄火，從而使庫存壓力蔓延至原廠，連帶銷貨壓力遽增。據TrendForce統計，第三季供應商位元出貨量季減6.7%，平均銷售單價持續下跌，整體NAND...
2022 年 11 月 28 日

記憶體熄火　台積電有望成為全球半導體產業營收龍頭

根據The McClean Report在2022年8月更新的報告指出，IC Insights考量到記憶體市場從6月成長趨緩，將2022年的IC市場成長預估從11%下修至7%。部分半導體廠商表示，近期記憶體市場需求下滑，原因是客戶正在大規模調整庫存，且多數客戶預計庫存調整的狀況至少將延續到2023年初。當記憶體供應商紛紛下修營收預估，在半導體大廠的銷售額競賽中，給了台積電超車三星的機會。從記憶體供應商公布的聲明與數據，可以進一步得知近期記憶體市場的變化。...
2022 年 09 月 12 日

Strategy Analytics：2022年Q1前三大智慧手機記憶體廠市占率達85%

根據產業研究機構Strategy Analytics研究報告，全球智慧手機記憶體市場在2022年第一季的總營收為115億美元。報告發現，三星在 2022 年第一季占據智慧手機記憶體市場(DRAM和NAND)的龍頭，市占率約46%，緊隨其後的是SK海力士和美光(Micron)，前三大供應商的總營收市占率達85%。...
2022 年 07 月 18 日

三星24Gbps GDDR6 DRAM亮相　顯卡效能躍升可期

三星(Samsung)宣布推出GDDR6 DRAM，其處理速度可達24 Gbps。此款記憶體採用三星第三代10nm(1z)製程，以及極紫外光(EUV)技術，有助於提升下一代顯卡、筆電/遊戲主機、人工智慧(AI)應用，以及高速運算(HPC)系統的效能。隨著客戶在2022年7月開始驗證產品，三星預計配合GPU平台推出，將24Gbps...
2022 年 07 月 18 日

1Q’22全球晶圓代工產值季增8.2%　三星獨憔悴

據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成超越高塔半導體(Tower)，成為第九名。...
2022 年 06 月 23 日

好日子到頭了？　2022年DRAM市場僅成長12%

IC Insights日前發布的報告指出，2022年全球DRAM的市場規模可望比2021年成長12%，雖仍維持正成長，但與2021年成長42%相比，成長率大幅減少了30個百分點。 對DRAM這個行業而言，景氣劇烈波動可說是家常便飯。自1994年以來，DRAM市場的規模就一直在猛爆成長與瞬間急凍這兩個極端之間擺盪。也因為景氣波動如此劇烈，DRAM市場上的供應商家數，已經從90年代中期的20家供應商一路減少，如今僅剩下6家，且前三大供應商(三星、SK海力士與美光)更是囊括了94%市占率。...
2022 年 06 月 02 日

IC國產化進展緩慢　外商撐起中國半導體製造半邊天

據IC Insights估計，2021年中國的晶片市場規模達1,865億美元，但中國本地製造的IC產值仍僅有312億美元，本土化占比約為16.7%。預估到2026年時，中國晶片的本土化占比將再成長4.5個百分點，達到21.2%。...
2022 年 05 月 23 日

研發投資砸錢不手軟　摩爾定律續命代價高昂

據IC Insights預估，2022年全球半導體公司的研發支出將比2021年增加9%，達到805億美元，再度刷新2021年所創下的714億美元歷史紀錄。預估在2022~2026年間，全球半導體產業的研發支出將以5.5%的複合年增率(CAGR)成長，到2026年時達到1086億美元。...
2022 年 05 月 09 日

處理器代工產值持續成長　英特爾入局正逢其時

據Yole Developpement預估，除了2019年遇到些許逆風外，過去幾年各種處理器的晶圓代工產值均呈現穩定成長，且在半導體產能吃緊的背景情況下，2020~2021年的處理器晶圓代工產值，都繳出十分亮眼的成績單。Yole認為，在這個情況下，英特爾大力布局晶圓代工業務，可說是正逢其時的決定。該公司收購高塔半導體(Tower)，亦有助於其晶圓代工領域的策略落實。
2022 年 05 月 05 日

Canalys：2024年可折疊智慧手機出貨量超過3000萬支

根據產業研究機構Canalys的最新報告，2021~2024年，可折疊智慧手機的出貨量預計將以53%的年複合成長率(CAGR)成長，到2024年將超過3000萬支。預計從2019年(即第一款可折疊產品推出的那一年)到2024年，該市場將以122%的年複合成長率成長。在三星的推動下，2021年可折疊智慧手機的出貨量達到890萬，可折疊智慧手機的出貨量較2020年成長148%，同期整體智慧手機市場僅成長7%。...
2022 年 03 月 21 日

挑戰200層以上堆疊　快閃記憶體製造商準備砸大錢

據研究機構IC Insights預估，2022年NAND Flash製造商的相關資本支出將比2021年成長8%，達到299億美元，刷新2018年時所創下的歷史紀錄。 造成NAND Flash資本支出不斷上升的原因，跟業界轉向3D結構有密切關係。在2017年時，NAND...
2022 年 03 月 17 日
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