異質整合成HPC關鍵 三星新推I-Cube4封裝方案

三星(Samsung)新一代的2.5D封裝技術Interposer-Cube4 (I-Cube4)即將上市,承接I-Cube的異質整合技術,可將多個邏輯晶粒(Logic Die),包含CPU、GPU等,以及高頻寬記憶體(HBM)晶粒放置到矽中介板(Silicon...
2021 年 05 月 07 日

MicroLED專利卡位戰白熱化 2020年專利家族數量新增逾1600個

根據市調機構Yole Developpement對MicroLED專利所做的統計分析顯示,面板、LED、終端產品製造商、新創公司等各路人馬,在MicroLED領域的專利布局活動,正在快速升溫中,僅2020年,各家業者所發表的專利家族數量就高達1,637件,占所有MicroLED專利家族數量的40%。...
2021 年 04 月 08 日

TWS耳機成長動能趨於和緩 100美元以上產品將成新戰場

根據市調機構Counterpoint彙整的統計數據顯示,歷經過去幾年的高速成長後,TWS耳機市場的成長動能已逐漸趨於和緩。每年第四季向來是TWS耳機的銷售旺季,但在2020年第四季,除了中東跟拉丁美洲市場(圖表中被歸類為其他)外,全球各主要市場的TWS耳機銷售量,成長速度大多不若往年。整體來說,2020年第四季TWS耳機銷售量比前一季成長13%,與2019年同期相比,則成長43%。...
2021 年 04 月 01 日

三星發表DDR5模組 記憶體顆粒導入HKMG製程

2020下半年隨著DDR5標準釋出,產業內積極布局,並預估2021年可能成為DDR5發展的元年。日前三星(Samsung)宣布拓展DDR5 DRAM產品組合,推出採用High-K Metal Gate(HKMG)製程生產的DDR5記憶體顆粒,以及由此顆粒組成的512GB...
2021 年 03 月 26 日

半導體巨擘砸錢不手軟 國家補貼規模相形見絀

近年來各國政府都有意學習中國,以國家資源挹注本國的半導體製造,更希望先進製程能夠不要仰賴其他國家的供應商。但這類補貼政策到底要砸多少錢,才有機會看到效果?研究機構IC Insights用統計數據給有意用國家補貼來發展本土半導體製造產業的各國政府,列出了這項政策的「參考價格」。...
2021 年 03 月 25 日

三星B2B軟體/顯示方案助攻企業數位轉型

行動通訊受益於5G等傳輸規格提升,而顯示器也發展出Micro-LED等新興技術,企業數位轉型的腳步隨著疫情加快。在此趨勢之下,三星2020年行動通訊事業營收年增20%,商用顯示器則成長近80%。 瞄準企業轉型的需求,三星推出軟體解決方案Samsung...
2021 年 02 月 26 日

三星HBM-PIM實現記憶體內運算架構

三星(Samsung)發布整合人工智慧(AI)處理器的高頻寬記憶體(HBM),其採用的記憶體內運算(PIM)架構,能夠在高效能記憶體中整合AI運算能力,用以加速資料中心、HPC系統及AI相關的行動裝置應用的處理速度。...
2021 年 02 月 20 日

西門子AFS平台通過三星Foundry認證 支援3奈米GAA製程設計

西門子近日宣布,該公司的類比/混合訊號(AMS)電路驗證工具現可用於三星Foundry 3奈米環繞閘極(GAA)製程技術。 藉由取得此認證,客戶能儘早利用Analog FastSPICE(AFS)平台針對三星先進的製程技術驗證其AMS設計。與先前的製程相比,三星3奈米GAA平台可減小矽晶的整體尺寸、降低功率,並提升效能。...
2021 年 02 月 18 日

半導體R&D支出步步高升

據研究機構IC Insights統計,雖然全球經濟在2020年飽受COVID-19疫情衝擊,但全球半導體公司的R&D支出,仍比2019年成長5%,達到684億美元。IC Insights預期,2021年半導體業R&D支出還會繼續成長4%,達到714億美元;2021~2025年間的複合年增率(CAGR)為5.8%,到2025年時,半導體業R&D支出規模將達到893億美元。...
2021 年 01 月 21 日

2025年中國IC產能仍可能過半來自外商

中國的IC市場規模與當地IC製造的產值之間有明顯落差,根據IC Insights指出,雖然中國是2005年以來最大的IC消費國,但中國的產能未能追上大幅成長的市場需求。如下圖所示,中國本地生產的IC,在2020年總規模達1,434億美元的中國IC市場中,僅占15.9%。此數字雖高於2010年的10.2%,但成長速度還是不足以達成2025計畫的目標。IC...
2021 年 01 月 08 日

智慧手表普及化 中階/兒童專用產品大行其道

根據研究機構Counterpoint所彙整的資料顯示,以出貨量計算,2020年第三季全球智慧手錶市場的規模比2019年同期成長6%,前五大品牌的出貨量占比則達到66%,且排名前三的蘋果(Apple)、華為與三星(Samsung),出貨量占比都比2019年同期成長,被歸類為其他品牌的業者,整體市占率則大幅下滑9%。這些數據顯示,智慧手表已經是個大者愈大的市場,品牌業者必須有更鮮明的產品定位與特色,才能抓緊其目標客群。...
2021 年 01 月 07 日

Mentor HDAP解決方案通過三星封裝製程認證

Mentor近日宣布其高密度先進封裝(HDAP)流程已經獲得三星(Samsung)晶圓代工的多晶粒整合(MDI)封裝製程認證。Mentor和西門子軟體團隊(Simcenter)與三星晶圓代工部門密切合作,開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程,為客戶提供先進多晶粒封裝的解決方案。...
2020 年 12 月 02 日