滿足AI應用　異質封裝技術將呈三足鼎立

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能。然而，要實現AI應用，晶片必須具備更強的運算架構，且還要具備低耗能、低延遲等特性。在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下，異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能。對此，日月光集團副總經理洪志斌近日在2019...
2019 年 09 月 18 日

全球科技大廠領袖齊聚SEMICON Taiwan

高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18~20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加，驅動更多業者進軍半導體應用市場，SEMICON...
2019 年 09 月 06 日

Gartner 公布2019年新興技術發展　放眼五大領域

國際研究暨顧問機構Gartner在2019年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019)公布29項必須觀察的技術，從中歸納出五大重點新興科技趨勢將創造並提供全新的體驗。企業若能善加利用人工智慧(AI)和其他重要概念，便能從新興數位生態系中獲益。...
2019 年 09 月 05 日

聯發科技攜手國研院打造終端AI應用人才

為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量，聯發科技與國研院半導體中心日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程，聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體，透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校，提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。雙方期望能透過這項合作，為台灣產業轉型提供更多關鍵技術的應用人才。...
2019 年 09 月 03 日

AI走向邊緣裝置　新興架構機會多

人工智慧(AI)晶片成長動能強大，加上物聯網應用需求，在裝置端導入AI晶片已經成為大勢所趨。即時性、可靠性、安全性和可客製化特色皆是裝置端AI晶片的優勢所在。
2019 年 08 月 29 日

賽靈思Xilinx與工業局和資策會共創智慧新契機

有鑑於AIoT物聯網結合人工智慧浪潮，全球大廠紛紛布局(FPGA)可程式邏輯閘陣列)相關發展。近年來，受全球5G、深度學習及邊緣運算等產業趨勢崛起，FPGA半導體大廠賽靈思Xilinx積極開拓相關應用領域，包含資料中心、5G通訊、智慧車等創新領域。並推出之適應性運算加速平台ACAP，提供高度靈活可程式設計晶片，以及一系列先進的軟體和工具，驅動從消費電子到汽車電子，再到雲端之多樣化創新應用。...
2019 年 08 月 26 日

「贏向」AIoT時代大商機　RISC-V產業鏈力推共享/共榮

AIoT時代強調用高效能、低功耗嵌入式系統實現特定AI功能，而開放式指令集的新興嵌入式CPU架構RISC-V，可讓IC設計業者依照需要，增加專用指令集；透過開放、共享、合作的機制完善產業鏈，開創後手機時代的產業典範轉移。
2019 年 08 月 26 日

Nervana神經網路處理器亮相　英特爾力推AI Everywhere

為實現人工智慧(AI)無所不在的目標，英特爾(Intel)將推出高性能AI加速器「Nervana神經網絡處理器」，並於近期釋出相關細節。新推出的神經網路加速器共有兩項產品，分別為專用於訓練(Training)的Nervana...
2019 年 08 月 22 日

邊霧運算結合人工智慧　AIoT架構大趨勢

隨著物聯網(IoT)與通訊技術的發展，傳統物聯網雲端架構已經逐漸無法滿足大量資料傳輸需求，資訊安全也出現疑慮。為解決衍生的問題，在物聯網雲端架構導入邊霧運算並結合人工智慧(AI)，已經成為主流趨勢。 資策會智慧系統所總監陳仕易表示，物聯網功能不應該只是傳輸，它最高的價值在於應用。而由於傳統物聯網雲端架構無法滿足即時回應、資料隱私、離線處理等多元需求，導入邊霧運算，解決雲端架構面臨的問題，增加使用彈性，提供系統間資源共享與再利用，現在AI加上邊霧運算已經成為AIoT新的主流架構。國際大廠如CISCO、IBM、ARM、Dell、Intel、Google、Amazon、MS等知名大廠紛紛組成聯盟，投入雲霧運算相關設備與產品的研發。...
2019 年 08 月 14 日

數位實境溝通更直覺　穿戴裝置UI眼球追蹤最懂

智慧手機發展已經步入成熟期，5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)等明星技術主導未來科技產業發展趨勢，未來幾年資通訊產業將醞釀下世代的明星終端產品，成為PC、Smart Phone之後，主流技術的發展平台。使用數位實境技術如AR(Augmented...
2019 年 08 月 04 日

XPU世代來臨　POL模組解決方案抬頭

在人工智慧(AI)、機器學習(ML)的風潮席捲下，運算設備所使用的核心處理器不再定於x86一尊。包含現場可編程閘陣列(FPGA)、繪圖處理器(GPU)乃至各種以安謀(Arm)架構為核心的ASIC處理器，都開始出現在伺服器等資訊產品上。對電源解決方案供應商而言，這些非x86處理器帶來了全新的產品規格需求，創造出新的市場，但也帶來新的考驗。...
2019 年 07 月 30 日

貿澤擴展總部推動全球布局

貿澤電子(Mouser Electronics)將大幅擴展其全球總部和發貨中心，以滿足不斷茁壯成長的業務需求，迎接下一個十年。該工程目前正進行中，預計發貨中心將擴大12 萬平方公尺以上，另外還將在德州達拉斯沃斯堡南方的貿澤園區內新建一棟面積...
2019 年 07 月 29 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

智慧協作迎戰專業勞動力短缺　機器人應用加速擴散多元領域

2025 年 04 月 21 日

AI將天方夜譚化為現實　2025機器人產業趨勢五大預測

2025 年 04 月 21 日

優化電池/座艙熱管理　電動車設計模擬引爆續航力

2025 年 04 月 21 日

半導體產業居風口浪尖　地緣政治風險促供應鏈轉型

2025 年 04 月 21 日

2024年全球半導體設備銷售額刷新歷史紀錄

2025 年 04 月 21 日
編輯推薦

智慧協作迎戰專業勞動力短缺　機器人應用加速擴散多元領域

2025 年 04 月 21 日

AI將天方夜譚化為現實　2025機器人產業趨勢五大預測

2025 年 04 月 21 日

優化電池/座艙熱管理　電動車設計模擬引爆續航力

2025 年 04 月 21 日

半導體產業居風口浪尖　地緣政治風險促供應鏈轉型

2025 年 04 月 21 日

台灣碳費即將開徵　電資產業面臨短期衝擊

2025 年 04 月 18 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.