裝置端AI大勢所趨　新興架構晶片機會多

全球已從PC和手機邁向物聯網(IoT)與人工智慧(AI)科技時代，AI+IoT(AIoT)應用興起，掀起新一波典範轉移。智慧機器時代已然來臨，人工智慧普及化，其中包括自駕車、無人機、機器人等具備自主判斷、學習能力等機器。半導體應用仍扮演核心角色，是電子系統邁向AIoT裝置的關鍵技術。...
2019 年 07 月 16 日

經濟部攜手IBM/Google　打造在地AI生態圈

經濟部工業局成立IPO Forum作為國際大廠在台灣合作的重要管道，積極推動外商夥伴與台灣業者展開多面向合作，促進台灣資通訊產業升級轉型，並於近日舉辦首屆國際夥伴日(2019 International...
2019 年 07 月 10 日

AITA人工智慧戰略布局　搶攻裝置端AI晶片

全球搶攻人工智慧(AI)商機，AI晶片將扮演核心大腦的角色，是未來智慧裝置的關鍵元件，更是各界看好台灣半導體產業下一波的新機會。為此，在行政院科技會報辦公室、經濟部指導下，產、學、研攜手於近日啟動「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI...
2019 年 07 月 04 日

告別資料孤島　FPC產業智慧製造邁入新紀元

智慧製造建立在資料的基礎上，但光是在生產線上廣布感測器或測試節點仍是不夠的，特別是在垂直分工十分精細的電子業界，不僅一家企業內部有資料孤島的問題，上下游業者之間的資料互通，挑戰更是艱鉅。然而，對某些電子製造業來說，上游原料的狀況，對下游業者後續加工的良率，會產生十分巨大的影響，軟性電路板(FPC)就是一例。因此，軟板大廠嘉聯益與其供應商柏彌蘭金屬化，歷經長期努力之後，終於實現了跨企業的資料互通，讓嘉聯益得以預先掌握來料的狀況，預先調整光罩及相關製程參數，不僅縮短了生產準備時間，也讓產品良率明顯改善。...
2019 年 07 月 01 日

2019 TAICS標準論壇掌握產業AI新趨勢

AI世代即將來臨，為有效掌握當前產業趨勢，台灣資通產業標準協會(TAICS)特於近日舉辦「2019 TAICS標準論壇，產業AI化應用發展趨勢」，邀集各界專家，從全球產業觀點切入，探討人工智慧技術發展與產業AI化於台灣應用之實證成果。本論壇邀請到的單位有國網中心、台灣微軟、聯發科技、BravoAI、中華電信、牧德科技、神盾、程曦資訊、台北醫大、工研院與宏碁等多家產學研代表，分別以智慧商務、智慧製造、智慧醫療與智慧交通等領域為例，透過全球產業AI化之趨勢、應用實例來進行分享，深度與廣度並重，協助國內產業界掌握AI產業最新趨勢脈動，引領未來布局。...
2019 年 07 月 01 日

邊緣AI運算當道　NVIDIA EGX讓決策更即時

隨著人工智慧(AI)技術逐漸成熟，相關企業積極布局AI邊緣運算。因應此潮流，NVIDIA發表了EGX加速運算平台，讓企業能在邊緣執行低延遲的即時(Real-time)AI作業，能針對5G基地台、倉儲、零售商店、工廠與其他作業站間龐大且不間斷的資料串流進行接收、分析並即時採取行動。...
2019 年 06 月 20 日

耐能智慧AI晶片實現3D人工智慧方案

人工智慧(AI)產業已經成為全球科技巨擘的下一個兵家必爭之地，令人驕傲的是，台灣在這一波浪潮中並沒有缺席，不到四十歲、生於台灣的劉峻誠創辦了AI公司耐能智慧(Kneron)，並獲得奇景光電、阿里巴巴創業者基金、中華開發、李嘉誠旗下維港投資、高通等頂尖投資者支持，推出一款震撼業界的3D人工智慧解決方案。...
2019 年 06 月 13 日

靈活/高效方案紛出　AI晶片百花齊放

智慧手機、語音助理、監控攝影機等不同的AI應用領域有不同的技術/規格需求，晶片業者的解決方案除了維持高效也更加靈活多變。
2019 年 06 月 06 日

宸曜科技展出超過15項新品與七大主題

宸曜科技(Neousys Technology)於Computex 2019以整合強固寬溫與設計美學的嵌入式電腦專家的主軸，展出了GPU人工智慧邊緣運算、機器視覺解決方案、擁有專利的超級電容不斷電系統、強固級寬溫嵌入式系統、工業物聯網閘道器、I/O擴充模組以及車載與監控應用之嵌入式系統等，並有多達十五項新品一次性登場，更有業界首款搭載兩張GPU顯示卡之人工智慧平台首次亮相。...
2019 年 06 月 05 日

美光積極布局AI　促進強化邊緣運算

預估全球傳輸、儲存、分析的數據量將於九年內成長十倍，至2023年時將達到103ZB。面對如此龐大的數據量，如何將其轉化為資訊並從中挖掘有用的洞見將是一項難題，而人工智慧(AI)在數據分析的過程扮演要角。美光於2019台北國際電腦展Computex上，表示將積極布局人工智慧領域，並讓運算更靠近邊緣。...
2019 年 06 月 03 日

用的好不如用的巧　應用分眾化讓AI晶片更靈活

人工智慧應用朝多元分眾發展，使AI晶片設計必須更靈活、彈性，進而衍生出「領域專用架構」概念，以滿足少量多樣的市場。
2019 年 06 月 03 日

耐能智慧AI晶片實現3D人工智慧方案

人工智慧(AI)產業已經成為全球科技巨擘的下一個兵家必爭之地，令人驕傲的是，台灣在這一波浪潮中並沒有缺席，不到四十歲、生於台灣的劉峻誠創辦了AI公司耐能智慧(Kneron)，並獲得奇景光電、阿里巴巴創業者基金、中華開發、李嘉誠旗下維港投資、高通等頂尖投資者支持，推出一款震撼業界的3D人工智慧解決方案。...
2019 年 05 月 30 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

Microchip推出符合MIL標準的抗輻射強化型功率MOSFET系列

2025 年 04 月 18 日

台灣微軟攜手業界夥伴舉辦AI論壇　助力製造業轉型與升級

2025 年 04 月 18 日

台灣碳費即將開徵　電資產業面臨短期衝擊

2025 年 04 月 18 日

ROHM推出高精度車規電流檢測放大器BD1423xFVJ-C和BD1422xG-C

2025 年 04 月 18 日

Anritsu參與2025年大阪世博會　優化無線通訊環境

2025 年 04 月 18 日
編輯推薦

台灣碳費即將開徵　電資產業面臨短期衝擊

2025 年 04 月 18 日

JEDEC正式發表HBM4標準　AI/HPC系統效能更上一層樓

2025 年 04 月 17 日

Touch Taiwan起跑　經濟部技術司攜手產業展示四大領域創新

2025 年 04 月 16 日

先進SoC面臨散熱挑戰　熱學分析突顯STCO重要性(1)

2025 年 04 月 11 日

imec成功研發分散式雷達　空間感測精度更上一層樓

2025 年 04 月 09 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.