大規模商業運轉加持 WiMAX應用商機湧現

WiMAX服務陸續在全球各地開台，已顯著帶動終端裝置的應用商機，而各種垂直應用如醫療、車隊管理等，也正蓄勢待發。然而，隨著服務業者與用戶數逐漸增加，各家服務業者間的漫遊機制設計卻變得越來越迫切。
2010 年 07 月 29 日

不畏砷化鎵PA　CMOS PA捲土重來

曾經曇花一現的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)功率放大器(PA)，在Javelin力拱下又出現一線生機。看準CMOS製程可節省成本的優勢，Javelin以獨有的雙差動訊號電路設計，修改晶片內部電路架構後，推出新一代CMOS...
2010 年 03 月 02 日

SiGe半導體拓展WLAN/藍牙產品

SiGe半導體擴大其無線區域網路(WLAN)和藍牙(Bluetooth)產品系列，推出帶有藍牙埠的高性能單晶片整合式前端模組(Front end module, FEM) 產品–SE2600S。 ...
2009 年 12 月 11 日

助WiMAX一臂之力　高效率功率放大器問世

為符合全球微波存取互通介面(WiMAX)長距離、高速傳輸速率等先天特性，Anadigics日前推出高效率功率放大器，盼在滿足高頻寬需求的同時，還能延長電池使用壽命。預期將有助於WiMAX市場普及度的提升。 ...
2009 年 10 月 29 日

安華高擴充功率放大器產品線

安華高(Avago)宣布，針對UMTS Band 1+8與2+5頻寬手機應用，推出兩款雙頻寬功率放大器模組(PAM)產品。採用4毫米×5毫米尺寸大小的十四接腳表面黏著式包裝，ACPM-7355/7357整合了安華高的第五代CoolPAM...
2009 年 09 月 15 日

搶搭WiMAX標準商機列車　RF晶片設計挑戰重重

WiMAX標準已在產業間掀起一股熱潮，為趕搭市場商機的列車，各家廠商針對該市場推出晶片組解決方案，但目前仍有諸多系統變數影響解決方案的實現，如何克服困難已成為業者戮力的技術目標。
2007 年 05 月 31 日
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