超寬能隙材料熱導性能更驚豔(1)

大電源及高速傳輸的供應需求，諸如太陽能、風電、電動交通工具，或家用裝置、物聯網、資料中心等，在原本主流的半導體材料矽(Si)無法勝任此一變化下，新世代的寬能隙材料應運而生。 在現代人的生活極度依賴行動或穿戴裝置，存於其中的半導體材料無所不在。從早上的鬧鐘，到盥洗用的電動牙刷、上網訂早餐、用手機收看新聞，再到交通工具、工作用電腦、回家做飯的電鍋、微波爐等，半導體無所不在。近年來，隨著環保節能意識抬頭，為了實現淨零碳排放，必須將製造大量空污的油、氣發電，轉向更潔淨的綠電能源，未來的生活工具勢必共同邁向此目標。...
2023 年 07 月 03 日

超寬能隙材料熱導性能更驚豔(2)

大電源及高速傳輸的供應需求，諸如太陽能、風電、電動交通工具，或家用裝置、物聯網、資料中心等，在原本主流的半導體材料矽(Si)無法勝任此一變化下，新世代的寬能隙材料應運而生。 XRD鑑定晶體堆疊對能隙的影響...
2023 年 07 月 03 日

經濟部於SEMICON展出MRAM/電動車快充技術

經濟部技術處於2022 SEMICON Taiwan展出新技術，瞄準記憶體應用、電動車快充、次世代通訊、半導體量測設備與未來多樣化的元宇宙應用，推出包含SOT-MRAM陣列晶片、碳化矽功率模組、氮化鎵射頻高電子遷移率電晶體、2奈米量測機台，以及即時裸視3D服務系統，共五項技術研發成果。其中，碳化矽功率模組可將充電裝電壓提高至800V，滿足電動車的快充需求。...
2022 年 09 月 19 日

台灣半導體攜手升級現優勢　新技術競爭突圍

SEMICON Taiwan 2022國際半導體展於2022年9月14~16日舉辦，展會共有700家國內外廠商參與。SEMI國際半導體產業協會的展前記者會中，由國家發展委員會主任委員龔明鑫、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長徐秀蘭、美光企業副總裁暨臺灣美光董事長盧東暉，以及SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，共同分享台灣半導體產業面對的機會與挑戰。其中，徐秀蘭深入分析化合物半導體的發展趨勢，以及台灣在新技術的競爭中，可透過產業垂直整合展現優勢。...
2022 年 09 月 14 日

聚焦AI/先進封裝/化合物半導體　半導體未來機會/挑戰並陳

工研院主辦的「2022國際超大型積體電路技術研討會」登場，邀請聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM等重要廠商探討未來產業趨勢，如人工智慧(AI)晶片、先進封裝、新世代化合物半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等。...
2022 年 05 月 30 日

晶片缺貨新常態　半導體產業鍛鍊供應鏈韌性

面對劇烈變動的國際局勢，未來晶片缺貨恐成新常態，產業鏈韌性亦是半導體業共同面對的必修課題。
2021 年 12 月 02 日

意法跨過8吋碳化矽晶圓量產里程碑

意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣布，該公司位於瑞典Norrköping的工廠製造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓，這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功，其鞏固了ST在此一開創性技術領域的領導地位，且提升了功率電子晶片的輕量化和效能，降低客戶獲取這些產品的擁有總成本。...
2021 年 08 月 12 日

SEMI：整合產官學關鍵能量　喜迎半導體新黃金50年

SEMICON Taiwan 2020 Hybrid 25日圓滿落幕 SEMICON Taiwan國際半導體展於23日於南港展覽館一館正式登場，推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。SEMI國際半導體產業協會於22日展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃，從政府、產業、人才三面向，打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。在計劃第一階段將聚焦人才培育主題，並由SEMI與104資訊科技簽署MOU合作交流備忘錄，期許未來一起共同孕育台灣半導體產學頂尖人才。...
2020 年 09 月 26 日

功率/化合物半導體廠資本支出下半年可望復甦

國際半導體產業協會(SEMI)近日發布《功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告》，該報告指出，在下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下，全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出2020年下半年將有所復甦，2021年更將大幅躍升59%，創下69億美元的新紀錄。2020年下半年的回復力道有助減緩晶圓廠年度支出下跌的幅度，目前預估將跌8%；與此同時，預計在2021年，晶圓廠將隨著新冠肺炎後的經濟復甦浪潮，重拾成長動能。...
2020 年 05 月 07 日

各路人馬鴨子划水　化合物半導體前景可期

在VCSEL感測應用現身，加上GaN大舉進駐電源管理之後，化合物半導體開始展現出不容小看的商業應用潛力。
2019 年 05 月 02 日
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