博通推出完全互通乙太網路FCoE方案

全球有線及無線通訊半導體解決方案開發廠商博通(Broadcom)在思科(Cisco)年度 IT 與通訊會議上,宣布推出完全互通的光纖通道(FCoE)卸載解決方案,適用於全球最快的整合型網路轉接器(CNA)平台,效能速度最快可達每秒依萬次輸入/輸出作業(IOP),相較於市面上產品,速度快80%。 ...
2011 年 07 月 21 日

雲端服務激增 高速網路處理器大行其道

瞄準多媒體、雲端服務快速蓬勃,產業界對高頻寬方案需求若渴的市場商機,阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)發表第三代IP網路處理器FP3,將透過其高達400Gbit/s的傳輸速率及獨特的可編程功能,構築可靠的頻寬、封包資料管理模組,並預計於2012年導入旗下的7750...
2011 年 07 月 21 日

高/低功率切換添動力 低功耗藍牙開拓應用藍海

各種行動裝置搭載藍牙無線傳輸技術已行之有年,然其應用領域卻因傳輸時過於耗電而受限,無論是藍牙2.1+EDR,或是更進一步的藍牙3.0+HS版本,均有無法長時間使用的弊病。因此藍牙4.0於去年底定後,預期將能開闢多元化的藍牙產品,藍牙市場的發展可望再掀高潮。
2011 年 06 月 27 日

三網合一挹注動能 EPON前景可期

為使語音、視訊與數據整合的三網合一服務能順利推行,全球各地的電信業者無不積極投注許多資源布建骨幹網路,其中,又以乙太光纖被動網路(EPON)的發展最被看好,尤其廣受亞洲地區電信業者青睞。 ...
2011 年 06 月 13 日

LTE頻段雜 Aeroflex推多頻多模量測方案

當前分時(TD)/分頻雙工長程演進計畫(FDD-LTE)各有進展,加上應用頻段從700M~2.6GHz各國標準不一,Aeroflex為協助設備製造商盡快將LTE產品導入市場,除跟隨主要電信營運商如威瑞森(Verizon)、AT&T、NTT...
2011 年 05 月 18 日

瞄準平板/智慧型手機 半導體商大玩差異化策略

炙手可熱的智慧型手機滲透率,預估將從2010年約兩成的比例,增長至2011年的三成,而平板裝置在蘋果的領軍下,也將創下近五千萬台的銷售紀錄,如此龐大的市場商機,雖引發高度的競爭,但也因而為半導體業者創造差異化方案的新舞台。
2011 年 05 月 05 日

LTE引爆多媒體應用 處理器強化DSP效能

因應長程演進計畫(LTE)所帶動的高畫質、三維(3D)影音應用浪潮,智慧型手機處理器供應商除投入中央處理器(CPU)整合繪圖處理器(GPU)的新一代解決方案研發外,亦積極導入更高效能的數位訊號處理(DSP)核心,以滿足不斷推陳出新的多媒體應用,創造更好的使用者體驗。 ...
2011 年 04 月 28 日

博通/創銳訊/CSR力拱 Wi-Fi/BLE組合晶片行情看俏

去年才底定標準的藍牙低功耗及Wi-Fi Direct技術已漸成熟,吸引博通、創銳訊及劍橋無線半導體等廠商競相發展整合兩大無線技術的晶片方案,並分別在製程、技術整合度、軟體支援等方面展開較勁,期獲得行動及平板裝置業者的青睞。
2011 年 03 月 28 日

CE/汽車市場皆有斬獲 Wi-Fi晶片出貨倍增

繼個人電腦(PC)後,無線區域網路(Wi-Fi)功能也已逐漸成為電視、數位相機及汽車娛樂系統的標準配備。iSuppli預估,2011年全球Wi-Fi晶片出貨量將達七億三千八百九十萬顆,較2010年勁揚101.5%,2012年更將突破十億顆大關。 ...
2011 年 02 月 21 日

搶行動商機 CSR推40奈米Wi-Fi/BLE晶片

隨藍牙低功耗(BLE)技術成熟,整合無線區域網路(Wi-Fi)的組合(Combo)晶片已成大勢所趨。繼博通(Broadcom)及創銳訊(Atheros)紛紛在全球行動通訊大會(MWC)展示相關新品,英商劍橋無線半導體(CSR)也不落人後,規畫推出40奈米製程的Wi-Fi和藍牙低功耗整合方案,將於2012年量產。 ...
2011 年 02 月 17 日

博通發表10G EPON ONU系統單晶片方案

全球有線及無線通訊半導體廠商博通(Broadcom)宣布推出10Gb EPON光纖網路單元設備(ONU)系統單晶片(SoC)解決方案。該解決方案是為了三網融合服務(VOD、HD-IPTV、voice over...
2011 年 02 月 10 日

購併創銳訊 高通擴大無線區域網路技術

高通不僅強化自家手機產線,更購併創銳訊正面對決博通,點燃有線及無線市場的戰火,迫使德州儀器、邁威爾的手機市場受到威脅。電子產業大者恆大的趨勢漸起,大廠透過購併壯大聲勢,小廠則鑽進利基市場,試圖保住一線生機。
2011 年 01 月 31 日