新思科技攜手台積電 推出3DIC Compiler平台

新思科技日前宣布與台積公司合作,雙方採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(Silicon Interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated...
2020 年 09 月 16 日

Mentor通過台積電3奈米製程技術認證

Mentor近期宣布旗下多項產品線和工具已獲得台積電(TSMC)最新的3奈米(N3)製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值。很高興看到一系列Mentor的平台正在不斷通過台積電認證,客戶能夠以此運用最先進的製程技術,在功耗和效能方面取得大幅提升,進而實現成功的晶片設計。...
2020 年 09 月 14 日

新思/台積電聯手加速3奈米SoC製程創新

新思科技日前宣布旗下數位(digital)與客製化(custom)設計平台已通過台積電3奈米製程技術的認證。該認證是以台積電最新的設計規則手冊 (design rule manual,DRM)和製程設計套件(process...
2020 年 09 月 11 日

半導體大廠下半年營運展望好壞不一

根據IC Insight彙整的資料顯示,2020年下半全球各大半導體廠的營運展望,將呈現非常分歧的現象,也使得未來半導體產業的景氣預估變得更為困難。整體來說,在2020年上半,絕大多數半導體廠的營收,都受到COVID-19疫情與美中貿易衝突的影響。而隨著疫情逐漸受到控制,下半年的營運狀況將陸續恢復正常。...
2020 年 09 月 07 日

Ansys多物理場解決方案通過台積電3D-IC封裝技術認證

Ansys半導體設計解決方案通過台積電(TSMC)高速CoWoS with silicon interposer(CoWoS-S)和InFO with RDL interconnect(InFO-R)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度。...
2020 年 09 月 02 日

Ansys多物理場解決方案通過台積電3奈米製程技術認證

Ansys先進多物理場簽核工具通過台積電(TSMC)3奈米製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧(AI)、機器學習(ML)、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求。...
2020 年 08 月 31 日

台積電發表4、3奈米製程進展/3DFabric方案

日前台積公司首度舉辦線上技術論壇及開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇,會中展示先進邏輯技術、特殊技術、三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案、以及其設計實現生態系統的最新發展。新冠肺炎疫情期間,台積公司採用線上論壇,與客戶及生態系統夥伴們維持連繫,共計超過 5,000位註冊參與者。...
2020 年 08 月 27 日

各路人馬競逐先進封裝大餅 OSAT產業秩序面臨洗牌

研究機構Yole Developpement估計,2019年全球先進封裝市場的規模為380億美元,且預期在2019年至2025年間,將以6.6%的複合年增率(CAGR)成長,到2025年時,先進封裝的市場規模。...
2020 年 07 月 30 日

半導體大廠帶頭挺進 綠電需求擋不住

在蘋果(Apple)等參與Re100倡議的大型企業強力要求下,半導體產業採購綠電已成擋不住的趨勢。除了台積電先前與離岸風電開發商沃旭能源一口氣簽下長達20年的再生能源購電契約,宣示其使用綠電的決心外,全球最大封裝廠日月光、半導體設備龍頭美商應用材料(Applied...
2020 年 07 月 27 日

恩智浦新高效汽車平台採台積電5奈米製程

恩智浦半導體(NXP)和台積電(TSMC)日前宣布合作協定,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。...
2020 年 07 月 03 日

Cadence偕台積電/微軟以雲端運算平台加速半導體設計時序簽核

益華電腦(Cadence)宣布與台積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用雲端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作,客戶將可藉由微軟Azure上的Cadence CloudBurst平台,採用台積電技術的Cadence...
2020 年 07 月 01 日

新思針對台積5奈米製程推IP組合 加速高效運算SoC設計

新思科技(Synopsys)近日宣布,針對運用於高效能運算系統單晶片 (SoC)的台積公司 5奈米製程技術,推出業界廣泛的高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於業界最廣泛使用的高速協定)和基礎IP,可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發。新思科技DesignWare...
2020 年 06 月 22 日