Mentor與夥伴快速完成7奈米晶片實體驗證

AMD的工程師透過使用台積電認證的Mentor Calibre nmDRC平台，在約10小時內完成了其最大型7奈米晶片設計Radeon Instinct Vega20的實體驗證；此平台是在採用了由 AMD...
2019 年 06 月 14 日

ANSYS獲台積電TSMC-SoIC先進3D晶片堆疊技術認證

ANSYS針對台積電創新系統整合晶片(TSMC-SoIC)先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via(TSV)和chip-on-wafer接合製程，針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術，對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言，能提供更高的電源效率和效能。...
2019 年 05 月 10 日

ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證

台積電和ANSYS透過全新認證和完整半導體設計解決方案，幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求。 這些尖端應用的進步持續推動電源與熱限制環境中的效能極限。尤其在AI應用部分，包括雲端與邊緣運算的訓練及資料推論，都需要功率更高且功能更強大的高效能處理器。...
2019 年 05 月 09 日

Mentor通過台積電5奈米FinFET製程/TSMC-SoIC 3D晶片堆疊技術認證

Mentor宣佈，該公司的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)Platform中的多項工具已通過台積電5奈米FinFET製程技術認證。Mentor亦宣佈，已成功完成參考流程內容，以支援台積電創新的系統整合單晶片(TSMC-SoIC)多晶片3D堆疊技術。...
2019 年 05 月 08 日

5nm/6nm製程相繼釋出　三星/台積雙雄競爭更趨白熱化

台積電、三星(Samsung)再掀先進製程競爭戰火，三星近期宣布其5奈米(nm)FinFET製程技術已開發完成，並可為客戶提供樣品，且由於加入了極紫外線(EUV)技術，進一步提升晶片功耗與性能；而繼三星宣布5nm技術完成開發後，台積電也旋即發布其6nm製程消息，並預計於2020年第一季進入試產。兩大晶圓代工強權相繼釋出先進製程進度，較勁意味可說十分濃厚。...
2019 年 04 月 18 日

半導體工業4.0最後一哩路難在上雲端　破除資安迷信最關鍵

相較於絕大多數製造業還在建置工業物聯網，半導體產業早已完成廠務、機台設備的聯網，走到大數據分析跟機器學習的階段。因此，相較於其他製造業的智慧製造，多半還停留在硬體投資階段，半導體產業目前所面臨的智慧製造課題，主要來自於軟體跟服務領域。
2019 年 03 月 25 日

TrendForce：2019年Q1台積電全球晶圓代工市占率達48.1%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏，導致先進製程發展驅動力道下滑，晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰，預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德，而儘管台積電市占率達48.1%，但第一季營收年成長率衰退近18%。...
2019 年 03 月 25 日

全球第一！　台灣IC晶圓廠產能市占率達21.8%

產業研究機構IC Insights發表半導體研究報告指出，全球每月安裝的數據截至2018年12月，按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機容量，無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。例如，韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量，而不是韓國產能總量。ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。...
2019 年 03 月 04 日

IC Insights：「中國製造2025」半導體自給率難達標

中國自2005年以來一直是半導體最大的消費國，根據產業研究機構IC Insights的最新研究指出，中國的IC產量並沒有立即出現大幅提升。中國的IC產量占其2018年1550億美元IC市場的15.3%，高於2013年前的12.6%。此外，IC...
2019 年 02 月 21 日

(更新)國防/電信驅動RF GaN需求　專利申請戰全面啟動

電信和國防應用推動射頻氮化鎵(RF GaN)蓬勃發展。根據市調機構Yole Développement調查指出，RF GaN產業於2017~2023年間的年複合增長率達到23%。隨著市場不斷地發展，截至2017年底，RF...
2019 年 02 月 19 日

半導體業邁向工業4.0　破除資安迷信最關鍵

相較於絕大多數製造業還在建置工業物聯網，半導體產業早已完成廠務、機台設備的聯網，走到大數據分析跟機器學習的階段。因此，相較於其他製造業的智慧製造，多半還停留在硬體投資階段，半導體產業目前所面臨的智慧製造課題，主要來自於軟體跟服務領域。...
2019 年 01 月 30 日

新興非揮發性記憶體2017~2019 CAGR高達230%

產業研究機構Yole Développement(Yole)表示，新興非揮發性記憶體NVM，包括MRAM、RRAM和PCM等，隨著物聯網、5G、人工智慧(AI)、雲端運算等發展越受注目。認為，DRAM的發展將在未來五年繼續，但速度將放緩。由於3D半導體技術不斷進步，NAND密度不斷增加。新興的NVM不會取代NAND和DRAM，但會以各種記憶體加速的方式出現。此外，SCM(Storage...
2019 年 01 月 03 日
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