新思/Ansys結盟 EDA設計/模擬大整合

新思(Synopsys)過去原本是安矽思(Ansys)在仿真模擬EDA軟體的競爭者之一,不過2017年6月Synopsys已正式對外發布,決定將Ansys的RedHawk模擬軟體技術納入其Synopsys...
2017 年 08 月 18 日

明導設計工具推陳出新 封測產業聯手因應InFO威脅

IC尺寸日趨精緻、效能要求不減反增,礙於物理上的限制,不得不向2.5D、3D或扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)等高密度先進封裝(HDAP)形式發展。針對此類接腳(Pin)數超過1萬、傳統工具難以因應的封裝設計,明導國際(Mentor)以Xpendition為基礎,6月中旬推出整合設計、Layout與多重檢驗工具的完整解決方案;同時與艾爾克(Amkor)等委外封裝測試(OSAT)廠商合作、推動Mentor...
2017 年 06 月 20 日

日月光/矽品搶進FO-WLP Cadence布局不缺席

IC設計與封裝設計的界線越來越模糊,台積電的InFO封裝技術,更讓許多專業封測廠捏了把冷汗。目前台積電InFO封裝所搭配的主要EDA工具由益華電腦(Cadence)提供,雙方有很深入的合作夥伴關係,不過,Cadence並未獨厚台積電,同時也正與日月光、矽品等專業委外封測廠(OSAT)攜手發展與InFO類似的Fan-out...
2017 年 03 月 30 日

晶圓製程邁向7奈米 EDA業者快步跟上

隨著一線晶圓代工業者的7奈米製程即將陸續進入試產、量產階段,電子設計自動化(EDA)也快速跟上,針對7奈米及12奈米製程提供各種對應解決方案。EDA業者明導國際(Mentor Graphics)宣布,該公司的Calibre設計工具平台,包含設計規範檢查(DRC)、多重曝光(Multi-Patterning)、布局繞線(P&R)工具等,已通過台積電的12奈米FFC及7奈米V1.0製程認證。Calibre現在已可支援最新的TSMC...
2017 年 03 月 22 日

TIARA正式成立 強化半導體人才培育

為提升台灣IC設計競爭力及鞏固半導體製造和封測產業發展基礎,台灣半導體產業協會(TSIA)、台積電、聯發科、日月光等十二家公司,以及台、清、交、成等共二十所大專院校近日共同創立「台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)」。該聯盟希望透過培育更多博士級人才,以利研發半導體前瞻技術,從而促使產業發展欣欣向榮。 ...
2016 年 05 月 09 日

手機/物聯網持續挹注半導體成長動能

未來幾年手機仍將持續推動半導體成長。台積電感測暨顯示器業務開發處資深處長劉信生表示,市場研究報告紛紛指出手機出貨成長將趨於緩和,然而由於現階段還未出現足以取代其地位的其他電子產品,所以手機成長是否趨緩仍有待觀察,當下手機仍是半導體產業重要的成長引擎。 ...
2015 年 09 月 02 日

益華/ARM SoC開發環境加速高階行動設計

益華電腦(Cadence)與安謀國際(ARM)合作推出完整系統單晶片(SoC)開發環境。新解決方案支援ARM高階行動IP套裝的數位與系統至晶片(System-to-silicon)驗證工具和IP,幫助設計人員善用Cortex-A72處理器、Mali-T880繪圖處理器(GPU)與CoreLink...
2015 年 02 月 05 日

創意電子/景略共同投入16奈米FinFET+晶片開發

創意電子(GUC)與景略半導體(Credo Semiconductor)宣布雙方將運用台積電 (TSMC)的16奈米(nm)FinFET+製程技術,合作開發高性能網路矽晶設計解決方案。兩家公司攜手合作,將結合創意電子的後端設計服務專業以及景略半導體的28G與56G串列/解串器(SerDes)IP,開發以台積電的16奈米FF+製程技術為基礎的解決方案。 ...
2015 年 01 月 14 日

功耗降十倍 ULV製程催生下世代物聯網SoC

超低電壓(ULV)製程將成物聯網發展的關鍵技術。半導體廠除加緊投入先進奈米製程外,亦已積極開發超低電壓製程;相較於現今電壓約1伏特(V)的標準製程,超低電壓製程可降至0.7或0.3~0.4伏特,讓系統單晶片(SoC)動態功耗縮減一半甚至十分之一,以滿足物聯網應用對更低耗電量的要求。 ...
2014 年 11 月 06 日

GUC以台積電16FF+製程實現高速運算ASIC設計

創意電子(GUC)宣布其在台積電16奈米(nm)FinFET Plus(16FF+)製程上採用益華電腦Encounter數位設計實現系統完成高速運算特殊應用積體電路(ASIC)的設計方案。 ...
2014 年 10 月 30 日

益華/ARM針對物聯網應用擴大ULP技術合作

安謀國際(ARM)與益華電腦宣布針對台積電低功耗(ULP)技術平台擴大物聯網與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的矽智財(IP)與益華混合訊號設計與驗證的整合式流程,還有兩家公司低功耗設計和驗證流程最佳化,這項合作實現物聯網和穿戴式裝置的快速開發。 ...
2014 年 10 月 29 日

益華獲台積電頒年度最佳夥伴獎項

益華電腦宣布其在台積電開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系論壇中,以軟體IP (Soft IP)以及共同開發16nm FinFET Plus (16FF+)設計基礎架構,獲頒兩項台積電年度最佳夥伴獎。 ...
2014 年 10 月 21 日