Altera發布首款20奈米FPGA和SoC開發工具

Altera發布Arria 10版Quartus II軟體,是業界第一款支援20奈米(nm)現場可編成閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)的開發工具。採用台積電的20奈米製程技術,Arria 10...
2013 年 12 月 05 日

賽靈思20奈米All Programmable元件出貨

賽靈思(Xilinx)宣布開始出貨由台積電生產的半導體業界首款20奈米產品,以及可編程邏輯(PLD)業界首款20奈米All Programmable元件。賽靈思UltraScale元件結合業界唯一的特定應用積體電路(ASIC)級可編程架構、ASIC加強型Vivado設計套件和最近推出的UltraFast設計方法,可提供媲美ASIC的優異效能。 ...
2013 年 11 月 15 日

賽靈思/台積合作採用CoWoS技術量產3D IC產品

賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布,業界首款異質三維積體電路(Heterogeneous 3D IC)Virtex-7 HT系列產品正式量產,賽靈思順利達成旗下所有28奈米(nm)3D IC系列產品全數量產的里程碑。 ...
2013 年 10 月 25 日

成立研發/製造中心 中芯國際競逐3D IC戰場

在台積電、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競相投入三維積體電路(3D IC)技術後,中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人後,21日宣布將成立視覺、感測器、3D IC技術研發/製造中心–CVS3D,與一線晶圓代工廠一較高下。 ...
2013 年 10 月 23 日

台積做後盾 賽靈思SoC/3D IC產品發功

賽靈思(Xilinx)營收表現持續看漲。賽靈思將攜手台積電,先將28奈米(nm)製程的新產品效益極大化,而後持續提高20奈米及16奈米鰭式場效應電晶體(FinFET)製程比例,同時以現場可編程閘陣列(FPGA)、系統單晶片(SoC)及三維積體電路(3D...
2013 年 10 月 22 日

強化處理器戰力 瑞芯微投入64位元/八核心研發

繼蘋果(Apple)、三星(Samsung)之後,瑞芯微電子亦計畫於2014年發布64位元架構和八核心應用處理器,準備大舉擴張在平板裝置、智慧電視盒(Smart TV Box)、筆記型電腦、桌上型電腦等運算應用市場的勢力版圖。 ...
2013 年 10 月 22 日

恩智浦業務總部遷至新加坡強化亞太營運

恩智浦(NXP)宣布確立新加坡為全球標準產品總部、全球運營總部以及東南亞(ASEAN)銷售暨行銷總部,以強化其在亞洲業務影響力。此舉動將使恩智浦更加貼近數量不斷增長的亞洲客戶,並為持續發展深化根基。 ...
2013 年 10 月 17 日

中低價智慧手機推波 2014年半導體產業「錢」景俏

2014年全球半導體市場商機將持續擴大。中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求快速激增,將成為帶動2014年半導體銷售成長的重要驅力,而台灣半導體產業無論IC設計或製造領域,皆可望搭上此一商機順風車。
2013 年 10 月 14 日

SoC/記憶體需求旺 半導體設備商明年迎春燕

2014年半導體設備商機看俏。2013~2015年全球國內生產毛額(GDP)將穩定成長,帶動電子產品銷售加溫,同時拉升系統單晶片(SoC)及記憶體需求量,因此半導體產業2014年資本支出可望回溫,帶動整體半導體生產設備銷售商機。 ...
2013 年 10 月 04 日

導入TSV製程技術 類比晶片邁向3D堆疊架構

類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案後,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線,期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術,在單一封裝內整合採用不同製程生產的異質類比元件,以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。 ...
2013 年 09 月 16 日

FinFET引爆投資熱 半導體業啟動新一輪競賽

半導體業界已發展出運用FinFET的半導體製造技術,對製程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法產生極大變化。特別是IDM業者與晶圓代工廠正競相加碼研發以FinFET生產應用處理器的技術,促使市場競爭態勢急速升溫。
2013 年 09 月 14 日

施振榮:台灣電子業升級 稅賦政策成關鍵

稅賦優惠政策將是台灣電子產業升級的關鍵動能。智融集團董事長施振榮9日在工研院第二屆院士會議中表示,儘管台灣電子產業早已具備跨領域整合創新及自主發展關鍵技術的能力,但仍須政府透過政策給予支持,例如提供更優惠的稅賦優惠或投資環境,才能加速台灣電子產界結構從追隨者轉型為創新者。 ...
2013 年 09 月 10 日