台積電帶頭衝　台灣蟬聯最大半導體支出市場

台灣蟬聯2013年全球半導體設備與材料投資金額雙料冠軍。在台積電領軍下，今年台灣半導體設備與材料的投資金額持續領先全球，並分別達到104.3億美元與105.5億美元；至於全球半導體設備支出金額方面則與去年相當，維持在362.9億美元上下，預估2014年可回升至439.8億美元。 ...
2013 年 09 月 04 日

爭搶1x奈米代工商機　晶圓廠決戰FinFET製程

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰場。為卡位16/14奈米市場商機，台積、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術，並各自祭出供應鏈聯合作戰策略，預計將於2014～2015年陸續投入量產，讓晶圓代工市場頓時硝煙彌漫。
2013 年 09 月 02 日

中低階行動裝置竄紅　半導體業投資策略轉彎

中國大陸點燃中低價行動裝置龐大需求，已牽動半導體產業改變投資策略。隨著高單價的高階行動裝置買氣趨緩，晶片商已將火力轉向平均銷售價格(ASP)較低的中低階行動裝置市場；因應此一趨勢，晶圓代工業者也啟動新的設備採購計畫或提高自製比重，並利用已攤提完畢的八吋廠產線部署高毛利的高壓特殊製程，以發揮更大的投資效益。 ...
2013 年 08 月 14 日

確保與IBM合作有成　聯電緊握14/10nm主導權

聯電近期與IBM簽訂合作計畫，全力衝刺14和10奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)製程量產。不過，聯電也不忘記取當初發展0.13微米時，授權IBM方案卻面臨量產窒礙難行，反遭台積電大幅超前進度的教訓；此次在14/10奈米的合作僅將採用IBM基礎技術平台與材料科技，並將主導大部分製程研發，以結合先進科技和具成本效益的量產技術，避免重蹈覆轍。 ...
2013 年 08 月 13 日

鎖定大陸IC設計市場　台積/格羅方德再掀28nm熱鬥

台積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米製程戰火將擴大延燒。中國大陸IC設計業者為搶進行動裝置市場，紛紛投入28奈米晶片開發。瞄準此一商機，台積電與格羅方德均積極展開擴產，並致力強化技術支援能力，以爭取大陸IC設計業者青睞。
2013 年 08 月 12 日

專訪台積電先進元件科技暨TCAD部門總監Carlos H. Diaz　台積電將全面翻新晶圓製程

台積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能並改善電晶體漏電流問題，台積電除攜手矽智財(IP)業者，推進鰭式電晶體(FinFET)製程商用腳步外，亦計畫從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加速實現三維晶片(3D...
2013 年 08 月 08 日

STB/智慧電視晶片導入　28奈米第二波商機駕到

新一波28奈米(nm)製程商機來臨。隨著28奈米製程技術日益成熟，加上聯電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)產能也陸續開出，28奈米晶片設計風潮已開始由行動處理器和現場可編程閘陣列(FPGA)，擴散至機上盒(STB)及智慧電視(Smart...
2013 年 07 月 29 日

縮短開發時程　晶圓廠競逐FinFET混搭製程

一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米製程的方式，加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產腳步。包括IBM授權技術陣營中的聯電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆預計在2014年以14奈米FinFET前段閘極結合20奈米後段金屬導線製程的方式達成試量產目標；而台積電為提早至2015年跨入16奈米FinFET世代，初版方案亦可望採用類似的混搭技術，足見此設計方式已成為晶圓廠進入FinFET世代的共通策略。 ...
2013 年 07 月 24 日

明導國際8月27日舉辦技術論壇

明導國際(Mentor Graphics)將在8月27日於新竹喜來登大飯店舉辦技術論壇大會–Mentor Forum。除分享領先的積體電路(IC)設計技術，也邀請到包括明導國際、國內外業者聯發科、台積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、安謀國際(ARM)、等擔任與會講師，就技術議程分享並交流經驗。Mentor...
2013 年 07 月 18 日

搶攻FinFET設計商機　益華發布新Virtuoso平台

益華(Cadence)針對28奈米以下製程及鰭式場效電晶體(FinFET)製程發布最新版Virtuoso布局(Layout)設計套件，該套件具備電子意識設計(Electrically Aware Design,...
2013 年 07 月 16 日

打造ASIC等級FPGA　賽靈思投產20奈米方案

賽靈思(Xilinx)9日正式宣布，開始投產首款以20奈米(nm)製程製造的現場可編程閘陣列(FPGA)，該產品導入全新的UltraScale可編程架構，突破布線、時脈、功耗等技術瓶頸，可讓賽靈思拓展其FPGA應用領域，並爭取到更多原本採用ASIC方案為主的客戶。 ...
2013 年 07 月 10 日

催生新世代處理器　台積電翻新晶圓製程技術

台積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能並改善電晶體漏電流問題，台積電除攜手矽智財(IP)業者，推進鰭式電晶體(FinFET)製程商用腳步外，亦計畫從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加速實現三維晶片(3D...
2013 年 07 月 01 日
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