縮短開發時程 晶圓廠競逐FinFET混搭製程

一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米製程的方式,加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產腳步。包括IBM授權技術陣營中的聯電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆預計在2014年以14奈米FinFET前段閘極結合20奈米後段金屬導線製程的方式達成試量產目標;而台積電為提早至2015年跨入16奈米FinFET世代,初版方案亦可望採用類似的混搭技術,足見此設計方式已成為晶圓廠進入FinFET世代的共通策略。 ...
2013 年 07 月 24 日

明導國際8月27日舉辦技術論壇

明導國際(Mentor Graphics)將在8月27日於新竹喜來登大飯店舉辦技術論壇大會–Mentor Forum。除分享領先的積體電路(IC)設計技術,也邀請到包括明導國際、國內外業者聯發科、台積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、安謀國際(ARM)、等擔任與會講師,就技術議程分享並交流經驗。Mentor...
2013 年 07 月 18 日

搶攻FinFET設計商機 益華發布新Virtuoso平台

益華(Cadence)針對28奈米以下製程及鰭式場效電晶體(FinFET)製程發布最新版Virtuoso布局(Layout)設計套件,該套件具備電子意識設計(Electrically Aware Design,...
2013 年 07 月 16 日

打造ASIC等級FPGA 賽靈思投產20奈米方案

賽靈思(Xilinx)9日正式宣布,開始投產首款以20奈米(nm)製程製造的現場可編程閘陣列(FPGA),該產品導入全新的UltraScale可編程架構,突破布線、時脈、功耗等技術瓶頸,可讓賽靈思拓展其FPGA應用領域,並爭取到更多原本採用ASIC方案為主的客戶。 ...
2013 年 07 月 10 日

催生新世代處理器 台積電翻新晶圓製程技術

台積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能並改善電晶體漏電流問題,台積電除攜手矽智財(IP)業者,推進鰭式電晶體(FinFET)製程商用腳步外,亦計畫從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手,加速實現三維晶片(3D...
2013 年 07 月 01 日

攜手新思 聯電加入14奈米FinFET製程戰局

聯華電子正式加入14奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)製程戰局。聯電與新思科技(Synopsys)於日前宣布,兩家公司的合作已獲得初步成果;聯電採用新思科技DesignWare邏輯庫矽智財(IP)組合和Galaxy實作平台StarRC寄生參數提取工具,成功完成聯電第一個14奈米FinFET製程驗證工具設計定案。 ...
2013 年 06 月 28 日

大尺寸晶圓量產卡關 GaN-on-Si基板發展陷膠著

矽基氮化鎵(GaN-on-Si)基板技術發展添變數。囿於大尺寸GaN-on-Si晶圓製造良率遲遲無法提升,不少LED磊晶廠已開始考慮降低投資金額,或轉而投入技術門檻較低的功率元件應用市場,讓原本備受期待的GaN-on-Si...
2013 年 06 月 20 日

Altera宣布FPGA和SoC技術突破

Altera宣布推出第十代現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC),協助系統開發人員在性能和功率效益上實現突破。第十代元件在製程技術和架構基礎上進行最佳化,以最低功率消耗實現業界最好性能和水準最高的系統整合度。首先發佈的第十代系列包括Arria...
2013 年 06 月 14 日

先進製程布局各有盤算 GF/聯電爭搶晶圓榜眼

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES, GF)與聯電為爭奪晶圓代工市占第二寶座正競相出招。前者除積極擴產28奈米製程外,更計畫於明後年擴大資本支出,加速14、10奈米FinFET量產時程;後者則先衝刺40奈米及特殊製程服務營收,並在28奈米以下製程發展上穩紮穩打。
2013 年 06 月 10 日

反擊Altera 賽靈思2014量產16奈米FPGA

賽靈思(Xilinx)將搶先在競爭對手Altera之前,發表16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)現場可編程閘陣列(FPGA)。面對Altera採用英特爾(Intel)14奈米三閘極電晶體(Tri-gate...
2013 年 05 月 31 日

賽靈思/台積電合作16奈米FinFET製程

賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫,採用台積電先進的16奈米FinFET(16FinFET)製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件,雙方投入所需資源組成一支專屬團隊,針對FinFET製程與賽靈思的UltraScale架構共同進行最佳化。基於此項計畫,16FinFET測試晶片預計今年稍後推出,而首款產品將於2014年問市。 ...
2013 年 05 月 30 日

行動處理器業者攪局 MEMS與石英振盪器戰局生變

瞄準行動裝置輕薄與低功耗設計需求,MEMS振盪器業者積極以較小尺寸及功耗的32kHz振盪器搶食傳統石英市占,讓石英與MEMS振盪器戰火愈演愈烈。不過,近期行動處理器已開始整合32kHz諧振電路,將使MEMS振盪器頓失發揮空間。
2013 年 05 月 23 日