攜手新思 聯電加入14奈米FinFET製程戰局

聯華電子正式加入14奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)製程戰局。聯電與新思科技(Synopsys)於日前宣布,兩家公司的合作已獲得初步成果;聯電採用新思科技DesignWare邏輯庫矽智財(IP)組合和Galaxy實作平台StarRC寄生參數提取工具,成功完成聯電第一個14奈米FinFET製程驗證工具設計定案。 ...
2013 年 06 月 28 日

大尺寸晶圓量產卡關 GaN-on-Si基板發展陷膠著

矽基氮化鎵(GaN-on-Si)基板技術發展添變數。囿於大尺寸GaN-on-Si晶圓製造良率遲遲無法提升,不少LED磊晶廠已開始考慮降低投資金額,或轉而投入技術門檻較低的功率元件應用市場,讓原本備受期待的GaN-on-Si...
2013 年 06 月 20 日

Altera宣布FPGA和SoC技術突破

Altera宣布推出第十代現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC),協助系統開發人員在性能和功率效益上實現突破。第十代元件在製程技術和架構基礎上進行最佳化,以最低功率消耗實現業界最好性能和水準最高的系統整合度。首先發佈的第十代系列包括Arria...
2013 年 06 月 14 日

先進製程布局各有盤算 GF/聯電爭搶晶圓榜眼

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES, GF)與聯電為爭奪晶圓代工市占第二寶座正競相出招。前者除積極擴產28奈米製程外,更計畫於明後年擴大資本支出,加速14、10奈米FinFET量產時程;後者則先衝刺40奈米及特殊製程服務營收,並在28奈米以下製程發展上穩紮穩打。
2013 年 06 月 10 日

反擊Altera 賽靈思2014量產16奈米FPGA

賽靈思(Xilinx)將搶先在競爭對手Altera之前,發表16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)現場可編程閘陣列(FPGA)。面對Altera採用英特爾(Intel)14奈米三閘極電晶體(Tri-gate...
2013 年 05 月 31 日

賽靈思/台積電合作16奈米FinFET製程

賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫,採用台積電先進的16奈米FinFET(16FinFET)製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件,雙方投入所需資源組成一支專屬團隊,針對FinFET製程與賽靈思的UltraScale架構共同進行最佳化。基於此項計畫,16FinFET測試晶片預計今年稍後推出,而首款產品將於2014年問市。 ...
2013 年 05 月 30 日

行動處理器業者攪局 MEMS與石英振盪器戰局生變

瞄準行動裝置輕薄與低功耗設計需求,MEMS振盪器業者積極以較小尺寸及功耗的32kHz振盪器搶食傳統石英市占,讓石英與MEMS振盪器戰火愈演愈烈。不過,近期行動處理器已開始整合32kHz諧振電路,將使MEMS振盪器頓失發揮空間。
2013 年 05 月 23 日

手機晶片加速整合 3D IC非玩不可

3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起,已加速驅動內部晶片整合與製程演進;然而,20奈米以下先進製程研發成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導體廠已同步展開3D...
2013 年 05 月 23 日

搶推先進製程方案 賽靈思/Altera擴產較勁

FPGA龍頭殊死戰愈演愈烈。Altera近來頻頻加碼先進製程投資,並發動IP廠購併攻勢,全面向FPGA龍頭賽靈思宣戰;對此,賽靈思也正面迎戰,透過新一代設計套件,加速旗下28奈米製程SoC FPGA開發時程,以持續擴大市場占有率,嚴防Altera坐大。
2013 年 05 月 19 日

衝刺28奈米/FinFET研發 晶圓廠資本支出創新高

為爭搶先進製程商機大餅,包括台積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠,下半年均將擴大資本設備支出,持續擴充28奈米製程產能;與此同時,受到英特爾衝刺FinFET技術研發刺激,各大晶圓廠也不斷加碼技術投資,將驅動整體晶圓代工產業支出向上飆升。
2013 年 05 月 13 日

格羅方德發豪語 2015年量產10奈米

先進製程晶圓代工市場戰火愈演愈烈。繼台積電宣布將分別於2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)製程後,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出將超前台積電1年,於2014年導入14奈米量產,並將發揮FinFET專利數量優勢,於2015年搶先進入10奈米世代,讓雙方競爭更趨白熱化。 ...
2013 年 05 月 03 日

28nm製程助臂力 FPGA變身3D IC/SoC

FPGA正朝3D IC及SoC設計形式演進。拜28奈米先進製程所帶來的低功耗、小尺寸優勢所賜,FPGA不僅已能整合處理器核心,朝SoC方案演進,藉此提升整合度及產品性能,更可實現多種異質元件整合的3D...
2013 年 04 月 29 日