台灣晶圓代工廠海外產能占比持續攀升

世界先進和恩智浦(NXP)於6月5日宣布，將於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司，以興建一座12吋晶圓廠，正式進軍十二吋晶圓代工領域。研究機構TrendForce指出，此舉顯示在全球供應鏈OOC/OOT(Out...
2024 年 06 月 13 日

直球對決高通/超微　英特爾端出Xeon 6/Lunar Lake

在台北國際電腦展(COMPUTEX2024)正式開展的第一天，英特爾(Intel)執行長Pat Gelsinger發表了針對資料中心、雲端和PC等應用市場設計的新一代處理器Xeon 6與Lunar Lake，並再度強調開放標準對生成式AI長遠發展的重要性。同時，針對超微(AMD)與高通(Qualcomm)等競爭對手在展前一天擺出的挑戰架式，Gelsinger也不保留地做出還擊。...
2024 年 06 月 04 日

AI應用一枝獨秀　台積電市占率更上一層樓

2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，儘管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域。這與台積電管理層對非AI需求恢復速度緩慢的觀察相呼應。因此，台積電將2024年邏輯半導體產業的預期增長從超過10%修正為10%。...
2024 年 05 月 27 日

西門子多項設計工具獲得台積電最新製程認證

在台積電(TSMC)2024年北美技術研討會上，西門子數位工業軟體宣佈針對台積電最新和最先進的製程技術成功實現多項產品認證，雙方合作專案亦達到重要里程碑。這些認證幫助雙方共同客戶運用EDA軟體和矽製程及先進封裝技術，實現持續創新，並開發具有差異性的終端產品。...
2024 年 05 月 21 日

是德/新思/Ansys支援台積電N6RF+設計遷移流程

是德科技(Keysight Technologies)、新思科技(Synopsys)和Ansys日前共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積(PPA)的要求。新的遷移流程將源自是德科技、新思科技和Ansys的毫米波(mmWave)和射頻解決方案，整合到一個高效設計流程中，大幅簡化客戶採用台積電尖端射頻製程時，重新設計被動元件和設計元件的流程。...
2024 年 05 月 14 日

Ansys多物理平台支援台積電N2/N5製程技術

Ansys宣布，其功率完整性平台已獲得台積電N2技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可為高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢。RaptorX現已獲得台積電N5技術認證，這對於射頻系統、5G、電信、資料中心和3D-IC異質矽系統中的片上電磁完整性建模至關重要。...
2024 年 05 月 10 日

台積電/Ansys為矽光子共同推出多物理平台

矽光子(Silicon Photonics)是台積電未來重要的技術發展方向之一。該公司日前在美西技術論壇上，除了揭露A16製程的部分細節外，同時也宣示將在2025年完成緊湊型通用光子引擎(COUPE)驗證，再搭配CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packaged...
2024 年 05 月 02 日

台日半導體合作跨進新時代　供應鏈韌性更上一層樓

近期台積電熊本一廠落成的消息，成為台日雙方媒體追逐的新聞熱點。在文章上，更出現「明治維新以來的黎明」這類形容詞，來描述台積電熊本廠的重要性。近日，我參加了由中華民國東亞經濟協會主辦的台日代表聯席會議。來台參與本次會議的日本代表團規模，是有史以來最大的一次，突顯半導體將成為日後台灣與日本互動的重要產業，台日雙方未來合作必定充滿著可期待性。...
2024 年 04 月 16 日

TSMC Arizona獲66億美金補助　將建第三座晶圓廠

美國在2022年制定的《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)加強對當地半導體供應鏈的投資，也加快台積電在美國設廠的腳步。台積電日前宣布，美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(Preliminary...
2024 年 04 月 09 日

晶圓代工需求回穩　台積電營收市占率衝破6成大關

根據Counterpoint Research的晶圓代工分析數據，全球晶圓代工產業2023年第四季相對於第三季營收增長約10%，但年減少3.5%。儘管總體經濟諸多不確定仍然存在，但晶圓代工產業從2023年下半年開始觸底反彈，主要受到智慧型手機和PC供應鏈庫存補貨需求帶動。主要來自於PC和智慧型手機急單，特別來自Android智慧型手機需求。...
2024 年 04 月 08 日

得先進製程得天下　台積電市占率持續攀高

TrendForce研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED...
2024 年 03 月 14 日

工研院攜手台積電開發SOT-MRAM　記憶體內運算功耗降百倍

隨著人工智慧(AI)與5G時代來臨，包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用，帶動記憶體需求。在高速運算(HPC)的需求大幅成長下，記憶體大廠的研發方向，朝向更快、更穩、功耗更低的產品。 其中經濟部長期以來科專計畫補助工研院建立前瞻記憶體研發能量，與台積電合作，攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(Spin...
2024 年 01 月 18 日
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