降低先進製程風險 Foundry 2.0營運模式興起

晶圓代工市場將出現新的Foundry 2.0經營模式。由於先進製程投資劇增,經營風險愈來愈大,傳統專業晶圓代工廠或整合元件製造商(IDM)的營運方式均備受挑戰;因此已有晶圓代工業者開始推行可兼顧兩者運作優點的Foundry...
2013 年 04 月 29 日

擴大28nm領先優勢 賽靈思祭出新版設計套件

賽靈思(Xilinx)積極鞏固FPGA市場龍頭寶座。面對Altera近來攜手台積電、英特爾(Intel)頻頻發動攻勢,賽靈思也不遑多讓,於日前發布新款系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)設計套件,將以多元矽智財(IP)為主要設計環境,搭配開放運算視覺資料庫(OpenCV),加速開發28奈米(nm)以下製程的可編程產品,進而擴大賽靈思在先進製程上的領先優勢。 ...
2013 年 04 月 25 日

因應10奈米/3D IC製程需求 半導體材料/封裝技術掀革命

半導體材料與封裝技術即將改朝換代。因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構,半導體廠正全力投入研發矽的替代材料,讓電晶體在愈趨緊密的前提下加強電洞和電子遷移率;同時也持續擴大高階覆晶封裝技術和產能布局,以加速3D...
2013 年 04 月 15 日

改用集中處理架構 自動化產線實現無人工廠

集中處理架構的智慧自動化產線可望實現無人化工廠。大型跨國企業為降低人事、電力及製造等龐大開銷,正相繼展開無人化工廠部署,遂讓可提高生產速度與良率的集中式處理架構智慧自動化產線嶄露頭角,成為提高產能、生產效率、產品品質及降低製造成本的無人化工廠最佳方案。 ...
2013 年 04 月 12 日

英特爾/三星難壯大 台積電穩居晶圓代工龍頭

英特爾、三星近來雖積極擴大晶圓代工業務布局,但由於同時也投入自有行動處理器開發,因此其他一線晶片業者為避免技術外流,皆不傾向由其代工,致使兩家IDM的晶圓代工業務規模難以擴大,短期內仍無法撼動台積電的龍頭地位。
2013 年 04 月 11 日

蘋果A7訂單生變 三星今年資本支出縮水逾兩成

三星(Samsung)今年資本設備支出(CAPEX)大縮水。受到蘋果(Apple)新一代A7處理器部分訂單將轉投其他晶圓代工廠影響,三星2013年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元,年減幅度高達21.5%。相形之下,英特爾(Intel)、台積電為擴大先進製程領先優勢,則競相加碼投資,呈現兩樣情。 ...
2013 年 04 月 10 日

急甩聯電 格羅方德大舉收購晶圓設備

日前茂德12吋晶圓廠出售標案,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)從世界先進手中搶親成功,先取得約千件專攻90、65奈米(nm)以下製程的蝕刻、曝光等設備;分析師解讀,格羅方德此舉主要為補強先進製程完整性,同時以較低成本購入大量設備,用以轉換成28奈米產線,進一步拉大與聯電的市占差距。 ...
2013 年 04 月 09 日

平行處理效能激增 SoC FPGA擴張嵌入式版圖

SoC FPGA正迅速擴張嵌入式系統市場版圖。FPGA廠商正透過在更先進的奈米製程導入TSV和3D IC技術,大幅提升SoC FPGA的性能,進一步強化FPGA協同處理器與為系統創造差異化的角色,與ASIC、ASSP及DSP供應商搶食嵌入式系統市場杯羹。
2013 年 04 月 06 日

20/14奈米戰火點燃 FPGA先進製程競技開打

FPGA廠商新一輪先進製程攻防戰開打。Altera、賽靈思及Achronix的2x奈米製程將相繼於2013年投產,其中,Altera更於近期宣布再朝14奈米製程推進;對此,賽靈思已計畫透過3D IC技術和更先進製程應戰,將使FPGA供應商先進製程大戰更趨白熱化。
2013 年 04 月 01 日

力戰一條龍代工廠 晶圓/封測廠強化2.5D合作

中型晶圓廠攜手封裝測試商發展2.5D/3D IC製程。台積電積極投資覆晶熱壓焊技術,可望成為2.5D/3D IC市場上提供一條龍服務的代工廠;為與台積電一別苗頭,晶圓廠透過加強與封測商的合作關係,以降低模組管理與良率不佳問題,進而提供「虛擬IDM」商業模式。
2013 年 04 月 01 日

卡位10奈米世代 台積、漢辰搶布新製程/設備

台積電與漢辰正積極研發新製程與設備技術。由於半導體進入10奈米製程世代後,電晶體的微縮將面臨物理極限,亟需新的材料、製程與設備加以克服;因此台積電與漢辰皆已針對未來可望取代矽的鍺和三五族元素,分別投入發展新的晶圓製程,以及離子布植(Ion...
2013 年 03 月 28 日

尺寸/功耗優於石英 MEMS振盪器攻進手機市場

MEMS振盪器正式進軍智慧型手機市場。美商賽特時脈(SiTime)發表新款行動裝置專用32kHz微機電系統(MEMS)振盪器,擴大向石英元件供應商宣戰;由於該方案整體設計成本已媲美傳統石英元件,占位面積與功耗則分別縮減85%和50%,因而一推出即吸引十五家以上手機製造商青睞,可望迅速瓜分行動裝置時脈元件市場商機。 ...
2013 年 03 月 27 日