營收超越聯電 三星晶圓代工市場坐三望二

2012年三星(Samsung)晶圓代工營收再創新高。IC Insights指出,拜蘋果應用處理器大單挹注所賜,三星2012年晶圓代工業務總營收高達43億3,000萬美元,較2011年成長將近一倍,並擠下聯電,成為全球第三大晶圓代工業者。不僅如此,三星目前僅以2億美元營收差距,落後排名第二的格羅方德(GLOBALFOUNDRIES),可望在2013年迎頭趕上。 ...
2013 年 01 月 17 日

趕上英特爾/TI 工研院突破超低電壓設計瓶頸

工研院揭櫫超低電壓晶片技術重大進展。工研院資通所攜手台積電、晶心科技、中正與交通大學,於25日發布超低電壓晶片技術;透過該技術所打造的晶片,操作電壓可降到0.6 V以下外,未來在應用處理器、能源管理及影像晶片設計領域將大有可為,有助台灣晶片商趕上英特爾(Intel)、德州儀器(TI)等國際大廠的研發腳步。 ...
2012 年 12 月 26 日

車用影音系統升級HD APIX2介面躍升新主流

第二代車用影音連結(Automotive Pixel Link 2, APIX2)標準將成為汽車高畫質(HD)影音系統傳輸介面的主流規格。車用影音系統正從現有的標準畫質(SD)螢幕邁向HD,因而使得可長距離速度傳輸且抗電磁干擾(EMI)的APIX2新介面嶄露頭角,可望取代目前的PDL數位影音介面,成為車用影音系統的主流標準。 ...
2012 年 12 月 22 日

卡位14/16奈米市場 晶圓代工廠加碼FinFET研發

全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將於2013年量產14奈米FinFET後,台灣晶圓雙雄台積電與聯電亦陸續公布FinFET製程發展藍圖與量產時程表,希冀藉此一新技術,提供IC設計業者效能更佳的製造方案,搶占通訊與消費性電子IC製造商機。
2012 年 12 月 20 日

爭搶全球IC設計老二寶座 台/陸晶片商上演龍虎鬥

台灣與中國大陸IC設計業者的競爭愈來愈白熱化。在官方政策補助與龐大內需市場的滋養下,中國大陸IC設計業者已日益壯大,不僅在諸多應用領域與台灣廠商短兵相接,整體產業產值亦快速逼進,預估2014年即可正式超越台灣。
2012 年 12 月 06 日

催生可攜式超音波晶片 工研院/佳世達攜手合作

工研院與佳世達將共同開發可攜式超音波晶片。為協助台灣醫療產業升級以及高階醫材關鍵零組件自主生產,工研院與佳世達簽訂合作計畫,未來將結合工研院晶片設計能力與佳世達在掌上型可攜式超音波掃描儀的開發經驗,發展國內自製可攜式超音波晶片,以突破歐美日大廠壟斷高階醫材市場的局面。 ...
2012 年 12 月 06 日

跨進20nm門檻高 IC/晶圓廠改走類IDM模式

IC設計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20奈米製程世代,將牽動半導體設備、電子設計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業全面革新,導致產業鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務負擔過重,將更加緊密合作,並共同分攤研發設備與人力開支,加速推進20奈米以下製程問世。 ...
2012 年 11 月 13 日

專訪原創能源創辦人暨董事長黃偉哲 太陽能可攜式應用崛起

原創能源將於明年年底量產可攜式太陽能產品,除可插在家中屋頂或外牆上,供應家庭用電外,亦能攜帶出門,為手機、筆電等行動裝置充電。該公司希望藉此突破目前太陽能市場供過於求困境,增加獲利管道。
2012 年 11 月 12 日

挾地利/政策支援優勢 陸IC設計業群雄並起

中國大陸IC設計產值3年內將超前台灣。由於中國大陸躍升全球最大晶片出貨市場,加上政府極力扶植本土IC設計產業,已吸引一線晶圓代工廠爭相進駐,因而也帶動當地Fabless晶片商群雄並起。截至2011年,中國大陸已有五百三十四家IC設計廠,預估今年總產值將與台灣並駕齊驅,達120億美元以上,並於2015年一舉超車。 ...
2012 年 11 月 08 日

台積電帶頭衝 台灣IC製造產業成長可期

2013年台灣IC製造業成長率上看5.7%。值此全球半導體產業面臨景氣落底之際,台灣IC製造業則可望因晶圓代工市場產值不斷攀升而逆勢成長;尤其是未來台積電若順利接下蘋果(Apple)A7處理器訂單後,更將有機會大幅帶動整體IC製造產業成長率向上攻頂。 ...
2012 年 11 月 07 日

導入FinFET製程技術 聯電14奈米後年亮相

聯電14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)製程技術將於後年初開始試產。聯電正全力研發新一代14奈米FinFET製程技術,預計效能可較現今28奈米製程提升35~40%,可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優勢,擴大搶攻通訊與消費性電子IC製造商機。 ...
2012 年 11 月 02 日

專訪格羅方德執行副總裁Michael Noonen 格羅方德後年量產14奈米

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將於2014年量產14奈米(nm)方案。為與台積電爭搶下一波行動裝置晶片製造商機,格羅方德將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構於14nm製程產品中,預計明年客戶即可開始投片,後年則可望大量生產。
2012 年 11 月 01 日