客製化CMP方案助攻 28奈米製程良率大躍升

化學機械研磨墊(CMP)將大幅提升先進製程良率。隨著半導體製程技術節點持續進化至28、20奈米(nm),晶圓製造業者對於研磨墊的缺陷率、移除率等要求亦更加嚴苛。因應此一市場需求,陶氏化學開發出全新研磨墊產品–IKONIC,除可降低晶圓瑕疵率並提升研磨墊與設備使用壽命外,亦可針對客戶需求進行優化,發揮最佳效能。 ...
2012 年 09 月 18 日

延續摩爾魂 G450C揭櫫18吋晶圓量產計畫

18吋晶圓研發能量日益壯大。全球18吋晶圓推動聯盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12吋晶圓廠,安裝十一台18吋晶圓生產設備,並將於今年12月進一步打造首座18吋晶圓無塵室(Cleanroom)。此外,該聯盟亦計畫在2016年,釋出193i微影測試設備並建立整條18吋晶圓測試產線,以延續摩爾定律(Moore’s...
2012 年 09 月 14 日

通過台積28奈米驗證 益華DDR4 IP率先搶市

第四代雙倍資料率(DDR4)記憶體時代即將到來。益華電腦(Cadence Design Systems)與台積電在DDR4矽智財(IP)方案合作有成,除搶先推出DDR4同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)實體層(PHY)及記憶體控制器設計IP系列產品外,亦已在台積電28奈米(nm)製程上成功驗證,將有助帶動DDR4市場的發展。 ...
2012 年 09 月 13 日

市場地位難撼動 IDM囊括MEMS製造八成產值

整合元件製造商(IDM)仍位居MEMS市場要角。儘管MEMS委外生產的商業模式日漸成熟,但由於製程特殊及智慧財產(IP)等因素考量,諸如德州儀器(TI)、意法半導體(ST)與Bosch Sensortec等IDM,目前為微機電系統(MEMS)市場的主導者,並占據八成以上市場產值,在MEMS供應鏈中扮演關鍵角色。 ...
2012 年 09 月 12 日

趕搭3D IC熱潮 聯電TSV製程明年量產

聯電矽穿孔(TSV)製程將於2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅,聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術,將採Via-Middle方式,在晶圓完成後旋即穿孔,再交由封測廠依Wide...
2012 年 09 月 11 日

邁向20奈米 Altera新SoC FPGA功耗降60%

Altera公開其下一代20奈米(nm)製程現場可編程閘陣列(FPGA)技術藍圖。繼台積電表示2013年可望量產20奈米產品後,Altera旋即對外發表其20奈米系統單晶片(SoC)FPGA的產品,將透過三維(3D)封裝技術進行開發,可較前一代產品降低60%功耗。 ...
2012 年 09 月 11 日

先進製程衝第一 台積電16/10奈米搶先開火

台積電先進製程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產外,台積電2013~2015年還將進一步採用鰭式場效應晶體(FinFET)技術,打造16、10奈米製程;同時亦可望推出18吋(450mm)晶圓樣品製造設備,全力防堵三星(Samsung)及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)追趕。 ...
2012 年 09 月 07 日

加快Fab-lite腳步 富士通半導體出脫封測廠

日本半導體整合元件製造商(IDM)正積極轉型。繼瑞薩電子(Renesas Electronics)大舉調整製造策略後,富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)也宣布,將其全資子公司FIM(Fujitsu...
2012 年 09 月 04 日

先進製程需求強勁 晶圓代工廠爭相擴產

全球各大晶圓代工廠正加速擴大先進製程產能規模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進製程需求快速升溫,包括台積電、聯電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠,皆已積極擴充產能。 ...
2012 年 08 月 22 日

左擁台積右抱格羅方德 ARM忙擴事業版圖

繼日前與台積電延伸合作至20奈米(nm)以下製程,安謀國際(ARM)再於14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約,雙方將合推採用格羅方德20奈米製程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術的ARM核心系統單晶片(SoC),並攜手發展新一代Mali繪圖處理器(GPU)核心。 ...
2012 年 08 月 15 日

爭搶台積電28奈米訂單 格羅方德擴產紐約八廠

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近期在28奈米晶圓代工市場布局動作頻頻。在成功自台積電手裡搶得高通(Qualcomm)28奈米晶片訂單後,格羅方德日前再度宣布啟動紐約12吋晶圓八廠(Fab 8)擴產計畫,進一步擴大第一期廠房(Module...
2012 年 08 月 06 日

市場策略重新定調 萊迪思轉攻消費性電子

萊迪思(Lattice)將以消費性電子做為未來主要發展重心。在購併矽藍(SiliconBlue)後,萊迪思將市場發展重心自過去著重的通訊領域,調整為消費性電子;而矽藍iCE產品也將成為日後主要推展重點,以避免在通訊領域與Altera、賽靈思(Xilinx)正面衝突。此外,萊迪思近期也與聯電於40和28奈米(nm)製程進一步合作,以提供更具低功耗與低成本特性的現場可編程閘陣列(FPGA)。 ...
2012 年 08 月 02 日