TV背光需求看俏 新世紀倍增LED產能

不畏中國大陸發光二極體(LED)磊晶廠產能急速擴充,恐引發中低功率LED供過於求的窘境,成功打入三星(Samsung)LED TV供應鏈的新世紀光電,看準2011年LED TV市場滲透率將高達50%以上,正積極擴充高功率LED產能,預計年產能將較2010年攀升50~100%。 ...
2011 年 02 月 17 日

先進製程成本漸增 EPON晶片商淘汰賽開打

看準乙太被動光纖網路(EPON)的龐大商機,博通(Broadcom)、創銳訊(Atheros)等大廠分別購併Teknovus、普然通訊(Opulan)以獲得EPON晶片的核心技術,隨著EPON推升至10G以上,其採用的更先進半導體製程費用將水漲船高,在龐大成本壓力之下,口袋不深的廠商恐將面臨極大考驗。 ...
2011 年 02 月 15 日

挾台積電奧援 創意擬打入Kinect供應鏈

繼台積電宣布將砸巨資投入18吋晶圓廠計畫,旗下創意電子也表示在訂單湧現下,2010年第四季營收超越市場預期,於淡季逆勢成長1%,全年成長率達31%刷新該公司歷史紀錄,並使2010年淨利達新台幣5.81億元,成長24%。創意電子總經理賴俊豪更表示,該公司2011年產品組合仍以通訊應用為大宗,但也已積極切入Kinect供應鏈。 ...
2011 年 02 月 15 日

晶圓廠CAPEX創新高 產能過剩疑慮浮現

半導體產能供需失衡風險再度升高。市場研究機構IC Insights指出,總計2011年全球專業晶圓代工廠及整合元件製造商(IDM)的資本支出(CAPEX)金額將高達197億美元,達歷年來新高。若2012年晶圓廠繼續維持相同投資力道,全球晶圓產能將在2012年底前出現供過於求,並導致每片晶圓銷售價格下滑。 ...
2011 年 02 月 10 日

晶圓代工產能增 2011年半導體市場緩步成長

結束2010年豐收的一年,產業界預估2011年將恢復穩定成長的態勢,隨IDM轉向輕晶圓廠型態,代工晶圓廠競逐先進製程的技術,產能可望突飛猛進。相較之下,記憶體則較不樂觀,繼2010年歐洲債信問題和個人電腦市場受衝擊,全球DRAM市場發展全看三星的臉色。
2011 年 01 月 31 日

集團新兵湧進 太陽能產業系統整合實力大增

太陽能產業吸引集團、傳產業者爭相跨足,新進集團多半選擇投資風險較低的矽晶技術切入,且在產能迅速擴張下,規模已具競爭力;另部分集團、傳產業者則挾可觀資源,彌補台灣太陽能供應鏈後段模組製造與應用整合的不足,尤其藉太陽能製造基地加速往亞洲移動,有助降低成本,未來將更有利於擴大產品出口至歐美及中國大陸的機會。 ...
2011 年 01 月 27 日

搶攻亞洲版圖 普瑞光電對台釋出代工訂單

發光二極體(LED)產業掀起垂直整合風潮,台積電轉投資的普瑞光電(Bridgelux)即完成LED晶粒、封裝上中游垂直整合布局,大舉進軍亞洲市場,然著眼於眾多亞洲LED廠商上、中、下游垂直整合到位,恐將降低外購LED比重,該公司已對晶元光電釋出委外代工訂單,試圖藉由提高價格競爭力,以爭取更多亞洲客源。 ...
2011 年 01 月 18 日

嚴防中韓勢力坐大 台灣太陽電池廠掀結盟潮

面對中國大陸太陽能電池廠市占後來居上,以及韓國後起之秀急起直追,台灣太陽能電池供應商腹背受敵,再加上2011年太陽能電池將供過於求,且單價直落的態勢,台灣中小企業規模的太陽能電池業者經營挑戰加劇,除積極朝下游系統、新技術及新興市場發展之外,供應鏈結盟已勢在必行。 ...
2011 年 01 月 11 日

產官界資源整合 台灣CMOS MEMS萌芽

為與國外IDM分庭抗禮,國內政府、產業界正大力布局CMOS MEMS技術,期望透過CMOS MEMS建構完整的產業鏈,同時避免踩到國外MEMS大廠的技術專利地雷,以分食MEMS市場大餅。目前台灣CMOS...
2010 年 12 月 31 日

突破導線/良率瓶頸 矽插技術超越摩爾定律

歷經5年研發漫長路,賽靈思和台積電10月底發表超越摩爾定律的矽插技術,雖然不是眾人引頸期盼的3D IC封裝技術,卻也克服大體積元件良率瓶頸,以及導線延遲、功耗等疑慮,更可廣泛應用在印刷電路板上的各種異質元件之間。
2010 年 12 月 27 日

媲美MEMS IDM 台商力拚CMOS MEMS

不讓歐、美微機電系統(MEMS)業者專美於前,國內台積電、聯電兩大半導體龍頭,以及其他MEMS廠商正戮力開發補式金屬氧化物半導體(CMOS)MEMS,期能透過晶片商上、中、下游的合作,與國外整合元件製造商(IDM)並駕齊驅,甚至對既有MEMS大廠將構成不小威脅。 ...
2010 年 12 月 27 日

IDM釋單/製程較勁 晶圓代工產能持續攀升

結束2010年終端應用所帶動的強勁成長力道,全球半導體市場恢復緩慢成長的步調,資策會產業情報研究所(MIC)預測,隨成長力道趨緩,晶圓代工廠競爭勢必更加激烈,短期來看,整合元件製造商(IDM)釋單比重增加,將帶動晶圓代工產值;長期來看,先進製程的較量和擴增新舊廠都將大幅提高產能。 ...
2010 年 12 月 24 日