Ansys加入台積電OIP雲端聯盟

Ansys宣布加入台積電開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)雲端聯盟,將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動Ansys多物理學解決方案與台積電的技術支援,客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作,在雲端上獲得更快的運算速度與彈性運算所帶來的優勢。...
2023 年 05 月 04 日

未來十年美國半導體製造投資將逾2,000億美元

據美國半導體產業協會(SIA)近日彙整的統計數據顯示,在拜登政府簽署晶片法案(CHIPS Act)之後,美國本土已有超過40個新的半導體製造生態系相關投資專案,包含晶圓製造、設備與材料;投資地點則分布在美國本土16個州。這些投資計畫的規模將超越2,000億美元,並創造約4萬個工作機會。...
2022 年 12 月 26 日

3Q’22晶圓代工產值維持成長格局 4Q正式進入修正期

據TrendForce研究,受惠於iPhone新機備貨需求帶動蘋系供應鏈拉貨動能,推升第三季前十大晶圓代工業者產值達到352.1億美元,季增6%。但無奈全球總經表現疲弱、高通膨及中國防疫政策持續衝擊消費市場信心,導致下半年旺季不旺,延遲庫存去化,使得客戶對晶圓代工業者訂單修正幅度加深,預期第四季營收將因此下跌,正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成長的盛況。...
2022 年 12 月 12 日

異質整合大步向前 生態系建構刻不容緩

先進封裝技術的進步,讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet),再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念,並在近幾年陸續將其運用在自家產品上,因而讓Chiplet成為半導體業內的熱門關鍵字之一。...
2022 年 12 月 05 日

Ansys 3D-IC解決方案通過台積電3Dblox認證

Ansys RedHawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal符合台積電用於3D-IC設計流程中不同工具之間交換設計資料的3Dblox標準。台積電3Dblox標準將其開放創新平臺(OIP)設計生態系與台積電3DFabric的合格EDA工具和流程統整,3DFabric擁有全面的3D矽堆疊和先進封裝技術。RedHawk-SC和Redhawk-SC...
2022 年 11 月 18 日

新思提升台積電N3E製程的設計

基於與台積電(TSMC)長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技(Synopsys)近日宣布針對台積電N3E製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電N3E製程認證。此外,該流程與新思科技廣泛的基礎與介面IP組合,已在台積電N3E製程中實現多次成功的投片(Tapeout),將可協助客戶加速矽晶成功(Silicon...
2022 年 11 月 17 日

Ansys/新思/是德助力台積電5G/6G SoC設計

為滿足5G/6G SoC嚴格的性能和功耗需求,Ansys、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight Technologies)宣布推出針對台積電16nm FinFET Compact(16FFC)技術的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程。共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於RFIC設計的最新工具所組成。...
2022 年 11 月 14 日

記憶體熄火 台積電有望成為全球半導體產業營收龍頭

根據The McClean Report在2022年8月更新的報告指出,IC Insights考量到記憶體市場從6月成長趨緩,將2022年的IC市場成長預估從11%下修至7%。部分半導體廠商表示,近期記憶體市場需求下滑,原因是客戶正在大規模調整庫存,且多數客戶預計庫存調整的狀況至少將延續到2023年初。當記憶體供應商紛紛下修營收預估,在半導體大廠的銷售額競賽中,給了台積電超車三星的機會。從記憶體供應商公布的聲明與數據,可以進一步得知近期記憶體市場的變化。...
2022 年 09 月 12 日

台積電/AMD/日月光參與SEMICON Taiwan 2022

SEMI國際半導體產業協會將於9月13日、9月15日至16日舉辦SEMICON Taiwan 2022國際半導體展-異質整合國際高峰論壇,預計邀請來自台積電、AMD、日月光、友達光電、Cisco、Lam...
2022 年 08 月 18 日

一葉知秋? 台灣前十大半導體公司6月營收普遍下滑

據IC Insights所彙整的數據顯示,在客戶砍單傳言甚囂塵上一陣子之後,多家台灣主要半導體廠商的最新營運數字,都已出現程度不一的下跌。美系記憶體大廠美光(Micron)也在下一季的財測中釋放出悲觀訊號。...
2022 年 07 月 14 日

Ansys/台積電聯手打造N6RF無線晶片設計參考流程

Ansys和台積電日前宣布,在雙方合作之下,針對台積電N6製程技術開發的N6RF設計參考流程(Design Reference Flow)已經準備就緒。該參考流程使用到Ansys的RaptorX、Exalto、VeloceRF和Totem等多物理場模擬平台,可為射頻(RF)晶片開發者提供經過驗證的低風險解決方案。...
2022 年 07 月 05 日

Ansys多物理場解決方案通過台積電N3E和N4P製程技術認證

Ansys與台積電擴大雙方的長期合作關係,其電源完整性軟體已通過台積電的N4P和N3E製程技術認證。Ansys RedHawk-SC和Totem可為支援機器學習、5G行動通訊和高效能運算(HPC)應用的下一代矽晶片設計提供重要的設計模擬與驗證,確保晶片量產後能如預期運作。Ansys平台日前獲得台積電N4和N3製程認證,為這項最新合作奠定基礎。...
2022 年 07 月 04 日