西門子多款IC設計方案獲台積電製程認證

西門子(Siemens)數位化工業軟體近期在台積電2022技術論壇上宣布旗下多款先進工具已獲得台積電最新技術認證。其中，西門子Aprisa數位實作解決方案獲得台積電N5與N4製程認證，客戶現可利用經過認證的Aprisa技術，進行以高容量應用為主的設計專案，Aprisa可支援台積電最新技術的所有設計規則與功能，成功通過了執行完整實體實作流程的嚴格程序，並符合所有簽核標準，包括DRC、LVS、計時、電源與電源完整性要求。台積電可應客戶需求，提供面向N5與N4設計的Aprisa解決方案檔案。...
2022 年 07 月 01 日

新思助台積電N6RF製程設計流程

為因應日益複雜的RFIC設計要求，新思科技(Synopsys)近日宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF...
2022 年 06 月 28 日

補足產能缺口　28奈米以上產能大擴張

根據TrendForce資料顯示，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，其中八吋產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低於整體產業平均，年增約6%，而十二吋年增幅則為18%。其中，十二吋新增產能當中約65%為成熟製程(28nm及以上)，該製程產能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置於十二吋晶圓產能，且以成熟製程為主軸，而主要擴產動能來自於台積電、聯電、中芯國際、華虹集團，以及合肥晶合集成。...
2022 年 06 月 27 日

1Q’22全球晶圓代工產值季增8.2%　三星獨憔悴

據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成超越高塔半導體(Tower)，成為第九名。...
2022 年 06 月 23 日

台積電公布TSMC FINFLEX/N2技術　半導體製程全面升級

台積電於美國當地時間6月16日舉辦2022年北美技術論壇，會中公布先進邏輯技術、特殊技術、以及三維積體電路(3D IC)技術之最新創新成果，首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進N2製程技術，以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC...
2022 年 06 月 20 日

NXP 5nm車用測試晶片亮相　

恩智浦半導體看好未來自動駕駛的市場潛能，積極布局車用市場，不只推出4D成像雷達，強化汽車的自駕能力，同時於Computex 2022宣布攜手台積電5nm製程，推出S32M測試晶片。此次的測試晶片是NXP第一個5nm設計，同時此晶片符合ASIL...
2022 年 05 月 25 日

IC國產化進展緩慢　外商撐起中國半導體製造半邊天

據IC Insights估計，2021年中國的晶片市場規模達1,865億美元，但中國本地製造的IC產值仍僅有312億美元，本土化占比約為16.7%。預估到2026年時，中國晶片的本土化占比將再成長4.5個百分點，達到21.2%。...
2022 年 05 月 23 日

半導體產能/投資/發展趨勢觀察　中國晶圓代工擴產方興未艾

作為全球最重要的戰略物資之一，晶片的價值正在日趨緊張的地緣政治環境中，推動半導體產業全球化結構的變化。雖然目前還不太會出現一個完全自給自足的本地供應鏈，這意謂著至少兆美元級的增量資金和高昂的晶片價格以及最終電子設備成本的增加，但當涉及到半導體供應鏈的安全時，晶片，尤其是晶片製造業就成為一個主要的焦點。晶片製造業分為純晶圓代工和IDM兩類，前者因其開放式的商業模式成為半導體供應鏈的主力，本文將就目前全球和中國國內的晶圓代工業現狀，從產能、投資以及發展態勢等幾個方面進行梳理。...
2022 年 05 月 23 日

先進封裝市場大爆發　日月光領先群雄

據Yole Developpement估計，先進封裝市場在2021年出現大爆發，前三大業者的營收年增率均超過20%。日月光在此市場上的營收規模遙遙領先其他業者，二到五名則呈現艾克爾(Amkor)、英特爾(Intel)、江蘇長電與台積電混戰的局面。...
2022 年 05 月 12 日

研發投資砸錢不手軟　摩爾定律續命代價高昂

據IC Insights預估，2022年全球半導體公司的研發支出將比2021年增加9%，達到805億美元，再度刷新2021年所創下的714億美元歷史紀錄。預估在2022~2026年間，全球半導體產業的研發支出將以5.5%的複合年增率(CAGR)成長，到2026年時達到1086億美元。...
2022 年 05 月 09 日

處理器代工產值持續成長　英特爾入局正逢其時

據Yole Developpement預估，除了2019年遇到些許逆風外，過去幾年各種處理器的晶圓代工產值均呈現穩定成長，且在半導體產能吃緊的背景情況下，2020~2021年的處理器晶圓代工產值，都繳出十分亮眼的成績單。Yole認為，在這個情況下，英特爾大力布局晶圓代工業務，可說是正逢其時的決定。該公司收購高塔半導體(Tower)，亦有助於其晶圓代工領域的策略落實。
2022 年 05 月 05 日

在地化影響有限　2025年台灣晶圓代工產能占比仍高達44%

據TrendForce表示，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26%，排名全球第二，IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%，位列全球第二及第一，而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭。除台積電擁有現階段最先進的製程技術，聯電、世界先進、力積電等晶圓廠亦各擁其製程優勢。雖然各國為確保晶片供應，紛紛推動晶片製造在地化政策，但在可預期的未來，台灣晶圓代工產業不管是在產能或產值占比方面，都仍將遙遙領先全球。...
2022 年 04 月 28 日
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